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HOMEエレクトロニクス電子デバイスIEEE MEMS 2013 > 【MEMS 2013続報】単結晶Siの曲げ加工、μmサイズなら350℃でも可能

IEEE MEMS 2013

【MEMS 2013続報】単結晶Siの曲げ加工、μmサイズなら350℃でも可能

  • 三宅 常之=Tech-On!
  • 2013/02/14 07:00
  • 1/1ページ
 2013年1月に開催されたMEMS関連の国際学会「IEEE MEMS 2013」では、μmサイズの単結晶Siを350℃で曲げ加工できることを実証した発表があった(論文番号:031)。これまで単結晶Siは、mmサイズの材料での実験結果から、600℃以下で力を加えてもまずは弾性変形し、さらに力を大きくすると破壊すると考えられてきた。すなわち、600℃以下では、永久変形による曲げ加工はできないというのが通説だった。
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