• BPnet
  • ビジネス
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版

HOMEエレクトロニクス電子デバイスIEEE MEMS 2013 > 【MEMS 2013続報】単結晶Siの曲げ加工、μmサイズなら350℃でも可能

IEEE MEMS 2013

【MEMS 2013続報】単結晶Siの曲げ加工、μmサイズなら350℃でも可能

  • 三宅 常之=Tech-On!
  • 2013/02/14 07:00
  • 1/1ページ
 2013年1月に開催されたMEMS関連の国際学会「IEEE MEMS 2013」では、μmサイズの単結晶Siを350℃で曲げ加工できることを実証した発表があった(論文番号:031)。これまで単結晶Siは、mmサイズの材料での実験結果から、600℃以下で力を加えてもまずは弾性変形し、さらに力を大きくすると破壊すると考えられてきた。すなわち、600℃以下では、永久変形による曲げ加工はできないというのが通説だった。
【技術者塾】(10/24開催)
不具合の未然防止に役立つ 組み込みソフトのモデリング

ソフトウエア技術者の設計力向上の勘所


ソフトウエア設計図(モデル)の具体例を紹介しながら基礎を解説します。「静的構造図」や「動的構造図」などを演習を通して作成。ソフトウエア技術者の設計力を高め、もっと速く楽に開発することを目指します。 詳細は、こちら
日程 : 2016年10月24日
会場 : Learning Square新橋
主催 : 日経エレクトロニクス

おすすめ