• BPnet
  • ビジネス
  • PC
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版

HOMEエレクトロニクス電子デバイスIEEE MEMS 2013 > 【MEMS 2013続報】単結晶Siの曲げ加工、μmサイズなら350℃でも可能

IEEE MEMS 2013

【MEMS 2013続報】単結晶Siの曲げ加工、μmサイズなら350℃でも可能

  • 三宅 常之=Tech-On!
  • 2013/02/14 07:00
  • 1/1ページ
 2013年1月に開催されたMEMS関連の国際学会「IEEE MEMS 2013」では、μmサイズの単結晶Siを350℃で曲げ加工できることを実証した発表があった(論文番号:031)。これまで単結晶Siは、mmサイズの材料での実験結果から、600℃以下で力を加えてもまずは弾性変形し、さらに力を大きくすると破壊すると考えられてきた。すなわち、600℃以下では、永久変形による曲げ加工はできないというのが通説だった。
【技術者塾】(5/26開催)
シミュレーション要らずの熱設計・熱対策

~熱を電気回路に見立てて解析、演習で応用力アップ~


本講演を受講すると、シミュレーションに頼らない実践的な熱対策・熱設計ができるようになります。演習を通して実際に熱を解析し、熱設計への理解を深められます。現場で応用できる熱解析ツールを自分で作成できるようになります。 詳細は、こちら
日程 : 2016年5月26日
会場 : 化学会館 7F(東京・御茶ノ水)
主催 : 日経エレクトロニクス

おすすめ