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HOMEエレクトロニクス電子デバイスnano tech 2013 > 【ナノテク展】富士フイルムが2.5次元/3次元実装向けインターポーザ技術を出展、60nmのビア径を実現

nano tech 2013

【ナノテク展】富士フイルムが2.5次元/3次元実装向けインターポーザ技術を出展、60nmのビア径を実現

  • 木村 雅秀=日経エレクトロニクス
  • 2013/02/01 22:47
  • 1/1ページ
 富士フイルムは、直径60nmの微細なビアを多数形成した2.5次元/3次元実装向けインターポーザ技術を「nano tech 2013(第12回 国際ナノテクノロジー総合展)」(東京ビッグサイト)に出展した。
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