• BPnet
  • ビジネス
  • PC
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版

HOMEエレクトロニクス電子設計ASP-DAC 2013 > IMECが3次元ICのトレードオフを見極める設計環境を披露、OpenSPRAC+WideIO DRAMで試す

ASP-DAC 2013

IMECが3次元ICのトレードオフを見極める設計環境を披露、OpenSPRAC+WideIO DRAMで試す

  • 小島 郁太郎=Tech-On!編集
  • 2013/02/01 22:14
  • 1/1ページ
ベルギーIMECは、2.5次元/3次元実装ICの設計に関して「Asia and South Pacific Design Automation Conference(ASP-DAC) 2013」(2013年1月22日~25日にパシフィコ横浜で開催)で招待講演した。講演タイトルは「Design Issues in Heterogeneous 3D/2.5D Integration」で、講師はDragomir Milojevic氏である。
【技術者塾】(5/26開催)
シミュレーション要らずの熱設計・熱対策

~熱を電気回路に見立てて解析、演習で応用力アップ~


本講演を受講すると、シミュレーションに頼らない実践的な熱対策・熱設計ができるようになります。演習を通して実際に熱を解析し、熱設計への理解を深められます。現場で応用できる熱解析ツールを自分で作成できるようになります。 詳細は、こちら
日程 : 2016年5月26日
会場 : 化学会館 7F(東京・御茶ノ水)
主催 : 日経エレクトロニクス

おすすめ