• BPnet
  • ビジネス
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版

HOMEエレクトロニクス電子デバイスnano tech 2013 > 【ナノテク展】デンソーなど3社、世界最高品質をうたう6インチSiC基板を出展

nano tech 2013

【ナノテク展】デンソーなど3社、世界最高品質をうたう6インチSiC基板を出展

  • 大下 淳一=日経エレクトロニクス
  • 2013/01/31 12:28
  • 1/1ページ
 デンソーと豊田中央研究所、昭和電工は、技術研究組合 次世代パワーエレクトロニクス研究開発機構(FUPET)で共同開発を進めている口径6インチのSiC基板を「nano tech 2013(第12回 国際ナノテクノロジー総合展)」(東京ビッグサイト)に出展した。転位(欠陥)密度が数千個/cm2と、「市販されているSiC基板に比べて1ケタ低い」(デンソーの説明員)ことが特徴である。3社は2014年度末までに、「まずは家電などの分野の実製品に使える6インチ基板を完成させることを目指す」(同説明員)。
【技術者塾】(6/3開催)
センサ情報活用のためのセンシングモデル化の基礎と応用


センサの活用のためには、センシング対象をいかにモデル化するかが技術構築の上で鍵となり、数理的・信号処理的や人工知能論的アプローチの活用が基本となります。本講演では、モデル化過程において幅広く使えるこれらのアプローチの基礎をできる限り実利用に沿う形で解説します。詳細は、こちら
日程 : 2016年6月3日
会場 : BIZ新宿 (東京・西新宿)
主催 : 日経エレクトロニクス

おすすめ