2008年のISSCCは韓国・台湾勢が大幅減,日本勢は持ち直す

半導体回路技術の国際会議「ISSCC」のFar East Regional Subcommittee(極東地区委員会)は2007年11月26日,東京で記者会見し,2008年2月2~7日に米国カリフォルニア州サンフランシスコ市で開催される「ISSCC …(記事を読む11/26 18:22

今年も「ミリ波」が話題に,いよいよ10Gビット/秒超のチップが登場へ

前回のISSCCに引き続き,今回も60GHz帯などミリ波向け送受信ICに関する講演が多数予定されている。前回よりも集積度を高めたICの発表があるほか,国内メーカーからの発表も増加している。(記事を読む11/26 12:30

韓国KAIST,ボディ・エリア・ネットワーク向けICを開発

韓国KAISTは,人体近傍での利用を想定した「ボディ・エリア・ネットワーク(BAN)」に向けた送受信ICを開発,ISSCC 2008で発表する。(記事を読む11/26 12:30

ルネサス,ドコモ,富士通,シャープなど,65nmプロセス利用の携帯電話機向け1チップLSIを発表へ

ルネサス テクノロジ,NTTドコモ,富士通,三菱電機,シャープ,ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズの6社は,ISSCC 2008において,携帯電話機のアプリケーション・プロセサとベースバンド・プロセサを1チップに集積したLSIを発表する(記事を読む11/26 12:30