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ISSCC 2008

【International Solid-State Circuits Conference】2008年2月3日~2月8日、米国サンフランシスコ

2008/02/03 00:00
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NEC,消費電力が1/10と小さい,センサー・ネットワーク向け無線通信LSIを開発

二つの周波数帯を使うことで従来の約1/10以下の消費電力に低減した無線通信用LSI,およびそのチップをベースにした通信ネットワーク技術を開発したと,発表した。機器同士を無線機とセンサーで接続した,センサー・ネットワーク向けである。無線ネットワーク機器…(記事を読む02/09 14:11

NEC,40Gビット/秒の光通信に対応のクロック・データ・リカバリ回路を開発

NECは,40Gビット/秒の光通信に対応できるクロック・データ・リカバリ回路ICを開発したと発表した。光ファイバ内で歪んだ受信信号の波形を高精度に検出し,波形にあわせて信号の読み取り判別点を自動最適化する技術を開発して,今回のICの実現を可能にした。(記事を読む02/09 14:03

NEC,60GHz帯で実用レベルの送受信ICを90nm世代のCMOS技術で製造する技術を開発

 NECは,60GHz帯で実用レベルの出力が可能な送受信ICを,90nm世代の標準的なCMOS技術で製造する技術を開発した。オフィスや家庭などの室内で,高速な無線伝送を行うミリ波機器に向ける。(記事を読む02/08 20:54

NECとNECエレ,周波数特性を自由に調整できるアナログ・ベースバンドLSI技術を開発

NECとNECエレクトロニクスは,周波数特性を自由に調整できるアナログ・ベースバンドLSIの技術を世界で初めて開発したと,発表した。従来は,複数のアナログ回路を切り替えて実現していた特性の可変機能を,高速デジタル信号を用いたプログラミングによって一つ…(記事を読む02/08 13:47

ルネサスらのSH-Mobile G3,何と各IPコアに専用MMUを追加

 ルネサス テクノロジは,NTTドコモや携帯電話機メーカーらと共同開発した携帯電話機向けのアプリケーション・プロセサ「SH-Mobile G3」について,2008年2月3日から米国サンフランシスコで開催中の半導体回路技術の国際会議「ISSCC 200…(記事を読む02/07 18:38

日立とルネサス,システムLSIのオンチップSRAMの消費電力を約40%低減する技術を開発

 日立製作所とルネサス テクノロジは,システムLSIのオンチップSRAMの動作電圧低減に向けた基板バイアス制御回路技術を開発した。この技術を,65nmプロセスで試作したセル面積0.51μm2の1MビットSRAMモジュールに適用したところ,適用しない場…(記事を読む02/07 18:20

東芝,2Mビット/秒の高速物理乱数発生回路を開発

東芝は,2Mビット/秒で物理乱数を発生可能な回路技術を開発したと発表した。雑音源の素子および全体の回路構成を刷新して,従来比で9割近く小型の物理乱数発生回路を実現できたとする。ICカードや携帯機器のセキュリティ機構への応用を狙う。(記事を読む02/07 15:31

セルの3次元積層が早くも大規模チップに,Samsungが45nm世代の多値4GビットNANDに適用

韓国Samsung Electronics Co.,Ltd.は,2個のメモリ・セルを3次元的に積層した45nm世代の4Gビット多値NANDフラッシュ・メモリを「ISSCC 2008」で発表した(講演番号28.3)。(記事を読む02/07 14:27

3ビット/セルのNANDが初登場,SanDiskと東芝が56nm世代の16G品で書き込み速度を8Mバイト/秒に

米SanDisk Corp.と東芝は,3ビット/セルの多値技術に基づく56nm世代の16GビットNANDフラッシュ・メモリを「ISSCC 2008」で発表した(講演番号28.1)。(記事を読む02/07 12:38

東芝が可変容量型のRF MEMS,2010年の実用化目指す

 東芝は,次世代携帯電話機などマルチバンド無線通信機器の低コスト化と小型化を見込めるRF MEMSデバイスを開発した。今後,量産化に向けて開発をさらに進め,2010年の実用化を目指す。(記事を読む02/07 08:15

松下電器産業,外部メモリなしにMOSイメージ・センサのダイナミック・レンジを拡大する技術を開発

 松下電器産業は,明暗比(ダイナミック・レンジ)が140dB(1000万倍)と広く,リアルタイムの動画撮影が可能なMOSイメージ・センサの回路技術を開発したと発表した。従来の一般的なイメージ・センサのダイナミック・レンジは60dB(1000倍)程度だ…(記事を読む02/06 20:13

ベルギーIMECが有機RFIDタグ,ペンタセンTFT414個で論理回路を実現

 ベルギーの研究機関IMECとオランダTNOは,ISSCC 2008で,有機RFIDについて講演した(講演番号15.3)。有機半導体材料としてペンタセンを用いたTFT(thin film transistor)を414個集積して論理回路を構成した。通…(記事を読む02/06 19:05

東芝,32Mビットで833MHz動作の混載DRAM技術を開発

東芝は,LSI混載向けメモリーの新技術として,32Mビットの容量で833MHz動作のDRAMを開発したと発表した。今後,このDRAMを65nm世代の画像処理LSIに埋め込み,同LSIの高速化等につなげる。(記事を読む02/06 18:33

TI社が45nm世代版OMAPを発表,基板バイアス技術を全面導入

 米Texas Instruments Inc.は,携帯電話機向けのアプリケーション・プロセサ「OMAP」の45nm世代版について,2008年2月3日から米国サンフランシスコで開催中の半導体回路技術の国際会議「ISSCC 2008」で発表した(講演番…(記事を読む02/06 16:31

Intel社,あの2W以下の86系プロセサ「Silverthorne」について詳細を発表

米Intel Corp.は,熱設計電力(TDP)が2WのUMPC向け86系プロセサ「Silverthorne(開発コード名)」について,2008年2月3日から米国サンフランシスコで開催中の半導体回路技術の国際会議「ISSCC 2008」で発表した(講…(記事を読む02/06 16:30

日立,人間の周囲温度を計測するシステムを体積30cm3の小型モジュールにまとめる

日立製作所は,人間の周囲温度を約3年間に渡って常に計測し続けられるウエアラブル・システム「Life Thermoscope」を開発し,「ISSCC 2008」で発表した(講演番号7.1)。(記事を読む02/05 17:38

コンパイラが消費電力まで考慮する時代に,早大と日立,ルネサスが技術を開発

 早稲田大学 教授の笠原博徳氏の研究グループと日立製作所,ルネサス テクノロジは,並列化コンパイラを利用してマルチコア型LSIの消費電力を低減する技術を開発した。2008年2月3日から米国サンフランシスコで開催中の半導体関連の国際学会「ISSCC 2…(記事を読む02/05 16:23

45nm版のCell,65nm版から自動化技術を駆使して開発

 米IBM Corp.と米Sony Computer Entertainment of America社は,2008年2月3日から米国サンフランシスコで開催中の半導体関連の国際学会「ISSCC 2008」において,45nm版のCellの設計について発…(記事を読む02/05 16:22

『考える脳 考えるコンピューター』の著者,Jeff Hawkins氏が登壇

2008年2月3日から米国サンフランシスコで開催中の半導体関連の国際学会「ISSCC 2008」。基調講演の4人目として,『On Intelligence(邦題:考える脳 考えるコンピュータ)』の著者として知られる米Numenta, Inc. 創業者…(記事を読む02/05 16:20

デジタル家電革命の「第2波」が到来,「今後は消費者の要求がデジタル技術の進化を促す」とSamsung

半導体回路技術の国際会議「ISSCC(International Solid-State Circuits Conference) 2008」が2008年2月4日に米国サンフランシスコで開幕した。初日午前中の基調講演のトップ・バッターとして登場したの…(記事を読む02/05 15:08

富士通,安価なミリ波レーダに向けてCMOSで77GHz帯の増幅器を開発

 富士通研究所は,CMOS技術を使って77GHz帯に利用可能なパワー・アンプを開発したと発表した。設計ルールに90nm世代を使い,電源電圧1.2V時の飽和出力は6.3dBmで,利得は8.5dBを実現した。これまでは,化合物半導体であるGaAsを使うこ…(記事を読む02/04 14:13

網膜チップやバクテリア確認用センサ,バイオ分野の発表も相次ぐ

 今回のISSCCでは,ヘルスケア分野に向けたエレクトロニクス技術の新たな可能性を示す発表が多数予定。関連した領域として,バイオ分野に向けた発表も見逃せない。  例えば網膜チップについては,ドイツIMS-CHIPS社とドイツUniversity…(記事を読む12/25 14:28

多値NANDフラッシュの実効書き込み速度が34Mバイト/秒に向上

米SanDisk Corp.と東芝は,2ビット/セルの多値技術を採用しながら,書き込み時の実効的なデータ転送速度が34Mバイト/秒と高い16GビットNANDフラッシュ・メモリをISSCC 2008で発表する(講演番号23.1)。(記事を読む12/21 11:59

ランダム・アクセス周波数が500MHzと速い混載DRAMマクロ,TSMCがバルクCMOSで実現

台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd.(TSMC)は,バルクCMOS基板を使いながら,ランダム・アクセス時の周波数が500MHzと高い1Mビットの混載DRAMマクロを発表する(講演番号14.1)。(記事を読む12/21 11:47

東芝とSanDisk,43nm世代の16Gビット多値NANDフラッシュを発表

東芝と米SanDisk Corp.は,43nm世代の製造技術と2ビット/セルの多値技術の採用で実現した16GビットNANDフラッシュ・メモリを発表する(講演番号23.6)。(記事を読む12/20 10:21

UWBで体外から心臓や肺を撮る撮像素子,米大学が詳細を発表へ

米University of Southern California(USC)は,ISSCC 2008で「A CMOS UWB Camera with 7×7 Simultaneous Active Pixels」というタイトルで講演する(講演番号6…(記事を読む12/18 19:22

ソニーが低消費電力のA-D変換器を開発,システムLSIの混載に向ける

ソニーLSIデザインは,システムLSIの混載に向けた低消費電力のフラッシュ型A-D変換器を開発,ISSCC 2008で発表する(講演番号 30.7)。サブレンジング型アーキテクチャを採用した8ビット分解能のA-D変換器で,0.7V駆動時の消費電力が,…(記事を読む12/18 17:05

コグニティブ無線向け受信回路,韓国Samsungなどが発表へ

米Georgia Institute of Technologyと韓国Samsung Electro-Mechanics社などは,周辺の電波環境の状況を検知しながら,通信に利用する周波数を自在に切り替える「コグニティブ無線」に向けた受信回路を,ISS…(記事を読む12/17 17:46

あなたの健康を継続的に測定する「ライフ・レコーダー」,関連技術の発表が相次ぐ

 今回のISSCCでは,ヘルスケア分野に向けたエレクトロニクス技術の新たな可能性を示す発表が多数予定されている。中でも,人間の日常生活におけるデータを継続的に測定する,いわば「ライフ・レコーダー」に向けた技術の発表に注目したい。  日立製作所は…(記事を読む12/14 19:43

Alereon社,UWBで全バンド対応のトランシーバLSIを発表へ

 米Alereon,Inc.は,同社が開発したUWB向けチップセット「AL5000」シリーズのトランシーバLSIについて,その技術的な詳細をISSCC 2008(2008年2月3~7日,米国サンフランシスコ市)で発表する。(記事を読む12/11 18:00

東京大学がシート型の無線通信システムを開発,シート上の任意位置に置いた機器同士が無接点で通信

東京大学大学院 工学系研究科 准教授の染谷隆夫氏の研究グループと東京大学 国際・産学共同研究センター 教授の桜井貴康氏の研究グループは共同で,シート型の無線通信システムを開発した。電子機器をシート上に置くだけで,電子機器同士で通信することが可能である…(記事を読む12/07 20:59

転換期を迎えるNANDフラッシュ・メモリ

 日経BP社の米国シリコンバレー支局に滞在してから1週間弱が経過した米国時間の2007年11月28日(水)の朝(日本時間では11月29日(木)の午前1時過ぎに相当),メモリ大手の米Micron Technology,Inc.が米国カリフォルニア州サン…(記事を読む11/29 09:45

2008年のISSCCは韓国・台湾勢が大幅減,日本勢は持ち直す

半導体回路技術の国際会議「ISSCC」のFar East Regional Subcommittee(極東地区委員会)は2007年11月26日,東京で記者会見し,2008年2月2~7日に米国カリフォルニア州サンフランシスコ市で開催される「ISSCC …(記事を読む11/26 18:22

今年も「ミリ波」が話題に,いよいよ10Gビット/秒超のチップが登場へ

前回のISSCCに引き続き,今回も60GHz帯などミリ波向け送受信ICに関する講演が多数予定されている。前回よりも集積度を高めたICの発表があるほか,国内メーカーからの発表も増加している。(記事を読む11/26 12:30

韓国KAIST,ボディ・エリア・ネットワーク向けICを開発

韓国KAISTは,人体近傍での利用を想定した「ボディ・エリア・ネットワーク(BAN)」に向けた送受信ICを開発,ISSCC 2008で発表する。(記事を読む11/26 12:30

ルネサス,ドコモ,富士通,シャープなど,65nmプロセス利用の携帯電話機向け1チップLSIを発表へ

ルネサス テクノロジ,NTTドコモ,富士通,三菱電機,シャープ,ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズの6社は,ISSCC 2008において,携帯電話機のアプリケーション・プロセサとベースバンド・プロセサを1チップに集積したLSIを発表する(記事を読む11/26 12:30

<技術者塾>
電源制御と主回路の定式化手法(2日間)
~状態平均化法によるコンバータの伝達関数の導出と制御設計の基礎について事例を基にわかりやすく解説~



これまでの電源設計の教科書にはない新しい見地から基礎理論および実践例について解説するとともに、「系の安定度」の問題点と解決手法についても解説します。今年3月に発刊した「スイッチング電源制御設計の基礎」(日経BP社刊)をベースに最新の内容を解説いたします。詳細はこちら

【日時】:2015年9月28~29日 10:00~17:00 (開場9:30)予定
【会場】:化学会館(東京・御茶ノ水)
【主催】:日経エレクトロニクス

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