イメージ・センサは信号処理まで取り込んでSoCに進化
ISSCC 2009の「Session 2:Imagers」は,3トランジスタ,4トランジスタ構成の画素(ピクセル)やA-D変換器技術といったアナログ系の進化だけでなく,その周辺の信号処理までを取り込んだSoCとしての進化が議論される内容となった。(記事を読む、02/11 05:00)
IMECとHolstセンター,無線タグ用ICを有機TFTで開発
ベルギーIMECとオランダHolst Centreは,ISSCCで128ビットの「有機RFIDトランスポンダ・チップ」について発表する。(記事を読む、02/10 17:17)
「SAWフィルタ・レス」携帯トランシーバが続出,発表キャンセルの論文も
「ISSCC 2009」のSession 6「Cellular and Tuner」では,米Qualcomm社による送受信部のインターステージ(段間)SAWフィルタを削減できるUMTS/EGSM対応のトランシーバ,フランスST-NXP Wireles…(記事を読む、02/10 16:35)
東芝, 画素ピッチが1.75μmと微細な800万画素のCMOSセンサ開発,1/2.5型で携帯電話機向け
東芝は,携帯電話機などに向けて,画素ピッチが1.75μmと微細な800万画素のCMOSセンサをISSCC 2009で発表した。(記事を読む、02/10 16:11)
東芝が1.6Gバイト/秒の128MビットFeRAM開発,SSDのDRAM代替など狙う
東芝は,データ転送速度が1.6Gバイト/秒と高速な128Mビット強誘電体メモリ(FeRAM)を開発した。(記事を読む、02/10 12:54)
SSDのキャッシュ・メモリに,FeRAM,MRAM,PRAMが名乗り
半導体回路技術の国際会議「2009 IEEE International Solid-State Circuits Conference(2009 ISSCC)」の本開幕を翌日に控えた2009年2月8日(日),4件の技術フォーラムが開かれた。(記事を読む、02/09 20:24)
いよいよ開催,参加者は前年比3割減の2200~2300名の見込み
半導体回路技術の国際会議「2009 IEEE International Solid-State Circuits Conference(2009 ISSCC)」が米国サンフランシスコで2009年2月9日(月)に開幕する。世界的な景気後退の影響を受け…(記事を読む、02/09 18:58)
台湾MaxRise,消費電力67mWのワンセグ・チューナーICを開発
台湾MaxRise Inc.は,UHF帯を利用するISDB-T規格の1セグメント放送(ワンセグ放送)に向けて,電源電圧+1.2V時に消費電力が67mWのチューナーICを開発した。その詳細を2009年2月8~12日に米国サンフランシスコ市で開催される…(記事を読む、11/27 21:47)
ケータイでフルHD映像を処理できるアプリケーション・プロセサ,ルネサステクノロジが発表へ
ルネサス テクノロジは,2009年2月8~12日に米国カリフォルニア州サンフランシスコ市で開催される「ISSCC 2009」において,画素数が1920×1080(1080p)で30フレーム/秒のフルHDTV映像を処理できる携帯電話機のアプリケーショ…(記事を読む、11/27 16:30)
集積度を高めたミリ波CMOSトランシーバが登場
ミリ波通信向けCMOSチップの集積度が,じわじわと高まっている。ISSCCではここ数年,CMOS技術を用いたミリ波通信向け送信回路や受信回路に関する開発例が話題となっているが,ISSCC 2009ではいよいよ送受信回路を1チップに集積したトランシーバ…(記事を読む、11/26 21:23)
不況で米欧の論文数が減少,アジアは増加
半導体回路技術の国際会議「International Solid-State Circuits Conference(ISSCC)」のFar East Regional Subcommitteeは2008年11月25日,東京都内で記者会見し,200…(記事を読む、11/25 17:08)