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ISSCC 2009

2009年2月8日~12日、米国サンフランシスコ

2009/02/08 00:00
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マイクロプロセサとSRAMの誘導結合通信,慶應大学らが「製品レベルで実証」

 慶應義塾大学と日立製作所,ルネサス テクノロジは共同で,3次元積層したマイクロプロセサとSRAMを,誘導結合通信で接続する技術を発表した(講演番号28.7)。マイクロプロセサとSRAMの間で,1ビット当たり1p(ピコ=10-12…(記事を読む02/20 15:04

将来に向けた通信・計算技術,7件中5件が日本からの論文

「ISSCC 2009」のSession 28「TD:Directions in Computing and Signaling」は,5~10年後を視野に入れた新規回路技術を紹介するTechnology Directionのセッションの一つである。(記事を読む02/13 20:29

100GHzを超えるアンプが続出,ミリ波LSIの高機能化も進む《訂正あり》

 「ISSCC 2009」のSession 29「mm-Wave Circuits」では,100GHzを超えるアンプ,フェーズドアレイ・レシーバ,ミリ波用のPLLやVCOなど,高速化へのさらなる挑戦,およびミリ波帯LSIの高機能化を目指した発表が相次…(記事を読む02/13 13:26

進化するCMOSパワーアンプ,夢の1チップ・ラジオに向けて一歩前進

 「ISSCC 2009」のSession 22「PA and Antenna Interface」はその名の通り,最新のWiMAXからミリ波にいたる機器のフロントエンド部,パワーアンプとアンテナ回りの回路を集めたセッションである。ここでもCMOS回…(記事を読む02/13 12:58

Intel社が32nm技術で4GHz動作の291MビットSRAM発表,新メモリは大容量化と高速化が進展

「ISSCC 2009」のSession27「SRAM and Emerging Memory」は,微細化を追求するSRAMと,高速化と大容量化でDRAMやSRAMの置き換えを狙う新型メモリの競演となった。(記事を読む02/13 12:15

高速伝送の要求に呼応し,実用化をにらんだ超高速CMOS ICが登場

「ISSCC 2009」のSession 21「10Gb/s-to-40Gb/s Transmitters and Receivers」は,NECら,富士通研究所らによる40Gビット/秒の送受信IC,米University of California…(記事を読む02/13 11:29

会場が満席に,バイオ・医療への応用を視野に入れた発表に注目集まる

 「ISSCC 2009」のSession 25「Medical」は,定員250人の会場が満席となり,立ち見が出るほどの盛況ぶりだった。本会議におけるバイオ・医療分野への関心の高まりが感じられた。  今回の講演の内容は,大きく二つに分けられる。…(記事を読む02/13 11:27

将来に向けた無線関連技術が集合

5~10年後を視野に入れた新規回路技術を紹介するTechnology Directionのセッションの一つであるセッション11では,「Trends in Wireless Communications」というテーマで,無線通信に関する技術の発表が行わ…(記事を読む02/13 10:55

ソフトウエア無線を指向したRF要素回路技術が着実に進化

「ISSCC 2009」のSession 12「RF Building Blocks」は,イタリアUniversity of PaviaによるTVチューナー向け2次歪み低減低雑音増幅器(LNA)や,東芝が発表したBluetooth向け0.6V動作ミキ…(記事を読む02/13 10:50

インダクタレスUWBトランシーバやWiMAX/無線LAN 2モード・トランシーバが登場

 「International Solid-State Circuits Conference 2009(ISSCC 2009)」の「Session 24:Wireless Connectivity」では,インダクタレスUWBトランシーバやWiMAX…(記事を読む02/13 10:43

PLLの性能向上,今年はアナログ・サンプリング技術が注目株

 「ISSCC 2009」の「Session 23:PLLs and Clocks」では,アナログ・サンプリング技術を駆使したPLLが登場し,注目株となった。米Arizona State Universityと米Intel Corp.のグループや,オ…(記事を読む02/13 10:43

CMOSアナログによる小型高精度化が,温度センサ,MEMSマイクロホン,ジャイロからバイオナノセンサまで進む

Session 20 「Sensors and MEMS」では, CMOSアナログ回路技術による小型で高精度なセンサやMEMSの発表が相次いだ。最初の米Intel社による32nmマイクロプロセサへのオンチップ温度センサ(論文番号20.1)以降は,全て…(記事を読む02/13 10:28

SSD応用を目指すには,大容量NAND技術とともに低電力技術が必須に

「ISSCC 2009」のSession 13「Flash Memory」は,NANDフラッシュ・メモリとNANDフラッシュ・メモリを使ったストレージのSSDに関する6件の発表があった。(記事を読む02/12 19:56

東芝とSanDisk社,32nm世代と3ビット/セルで32GビットNANDメモリを113mm2で実現

東芝と米SanDisk Corp.は,32nm世代のプロセス技術と3ビット/セルの多値技術を使った32GビットNANDフラッシュ・メモリを「ISSCC 2009」で発表した。(記事を読む02/12 19:26

ミリ波帯のトランシーバが目白押し

「ISSCC 2009」の「Session 18:Ranging and Gb/s Communication」では,富士通研究所が世界初となる77GHz帯のCMOSトランシーバを発表した。この他にも米University of California…(記事を読む02/12 19:17

64GビットNANDフラッシュ・メモリがついに登場,SanDisk社と東芝が4ビット/セルで実現

米SanDisk Corp.と東芝は,4ビット/セルの多値技術に基づく64GビットNANDフラッシュ・メモリを「ISSCC 2009」で発表した。(記事を読む02/12 18:16

NANDメモリを64チップ積層した極小SSDに向け,慶應大学らが誘導結合の無線通信技術を開発

慶應義塾大学らは,64個のNANDフラッシュ・メモリ・チップを3次元積層してSSD(solid state drive)を実現するための誘導結合通信技術を「ISSCC 2009」で発表した。(記事を読む02/12 16:52

富士通研,77GHz車載レーダ送受信ICをCMOSで小型化

 富士通研究所は開催中のISSCC 2009で,77GHz帯のミリ波を利用した車載レーダ用送受信ICを90nm世代のCMOS技術で開発したと発表した。チップ寸法は1.2mm×2.4mmで,3mm角だった従来の同社製GaAsチップに比べてチップ寸法を小…(記事を読む02/12 15:35

ユビキタス無線センサ応用の到来を実感

 「ISSCC 2009」の「Session:17」では,「Energy-Aware Sensor Systems」というテーマの下に,限られたエネルギー供給で自律的に動作する小型無線センサの関連技術について,包括的な議論が繰り広げられた。前半は,自…(記事を読む02/12 12:55

斬新なアナログ技術の登場で,CMOSアンプとフィルタがまた一歩進化

 「ISSCC 2009」の「Session 19:Analog Techniques」では,COMSアンプやフィルタなどのさまざまなアナログ技術分野において,従来手法にとらわれない斬新な設計手法や回路方式の提案が続出した。特に,オランダのDelft…(記事を読む02/12 12:04

高速シリアル通信技術,ハイエンド向けからコンシューマ機器へ

近年,ハイエンド・コンピュータやネットワーク機器を中心に高速シリアル通信技術が広く使われ始める中,通信速度の高速化だけでなく高速化に伴う伝送波形の崩れをいかに克服するかに研究の中心が移っている。そんな中,セッション10では,10Gb/s程度の伝送速度…(記事を読む02/12 11:14

4GビットDRAMが登場,TSVを使った8Gビット品も実現

 「ISSCC 2009」のSession 7「DRAM」は大容量・超高速・低電力という3大技術の発表が久々に出そろい,聴き応えのあるセッションとなった。(記事を読む02/12 11:09

デジタル無線技術,高エネルギー効率化を競う

 「ISSCC 2009」の「Session 14:Digital Wireless and Re-configurability」では,デジタル無線技術に関する論文5件と,米Intel Corp.によるリコンフィギュラブルSIMDアクセラレータの発…(記事を読む02/12 10:53

10GHz超デジタルPLL,近距離光通信ICで高速化・低ジッタ化が進展

2009 International Solid-State Circuit Conference」のSession 5「Potpourri: PLL, Optical, DSL」は,高速デジタルPLLの低消費電力・低ジッタ化技術(論文5.1~5.5…(記事を読む02/12 10:24

デジタル・アシスト技術を使ったA-D変換器相次ぐ,タイム・ドメイン処理も流れに

 「ISSCC 2009」のSession 9 「Data Converter Technique」は,前半3件がパイプライン型A-D変換器で主にデジタル・アシストを使って高性能化する手法の提案,後半が通信用ΔΣ型A-D変換器で広帯域化のため連…(記事を読む02/11 19:05

東京大学らがSSD向けの新電源システム開発,メモリの消費電力を1/3に

東京大学らは,SSD(solid state drive)向けの新電源システムを「ISSCC 2009」で発表した。(記事を読む02/11 18:30

プロセサは高集積,高性能の極限を追求,トランジスタ数は23億個に

「ムーアの法則」は続かないというGordon E. Moore氏自身の警告にもかかわらず,マイクロプロセサの高集積化はさらに進展し,システム性能の向上に大きく寄与している。(記事を読む02/11 15:32

スクリーン数が5個から3個に減ったプレナリー,IBMが「子供達にもっと工学への興味を」と訴えかけ

半導体回路技術の国際会議「ISSCC 2009」が「Plenary Session」とともに幕を開けた。(記事を読む02/11 14:40

イメージ・センサは信号処理まで取り込んでSoCに進化

ISSCC 2009の「Session 2:Imagers」は,3トランジスタ,4トランジスタ構成の画素(ピクセル)やA-D変換器技術といったアナログ系の進化だけでなく,その周辺の信号処理までを取り込んだSoCとしての進化が議論される内容となった。(記事を読む02/11 05:00

IMECとHolstセンター,無線タグ用ICを有機TFTで開発

ベルギーIMECとオランダHolst Centreは,ISSCCで128ビットの「有機RFIDトランスポンダ・チップ」について発表する。(記事を読む02/10 17:17

「SAWフィルタ・レス」携帯トランシーバが続出,発表キャンセルの論文も

「ISSCC 2009」のSession 6「Cellular and Tuner」では,米Qualcomm社による送受信部のインターステージ(段間)SAWフィルタを削減できるUMTS/EGSM対応のトランシーバ,フランスST-NXP Wireles…(記事を読む02/10 16:35

東芝, 画素ピッチが1.75μmと微細な800万画素のCMOSセンサ開発,1/2.5型で携帯電話機向け

東芝は,携帯電話機などに向けて,画素ピッチが1.75μmと微細な800万画素のCMOSセンサをISSCC 2009で発表した。(記事を読む02/10 16:11

東芝が1.6Gバイト/秒の128MビットFeRAM開発,SSDのDRAM代替など狙う

東芝は,データ転送速度が1.6Gバイト/秒と高速な128Mビット強誘電体メモリ(FeRAM)を開発した。(記事を読む02/10 12:54

SSDのキャッシュ・メモリに,FeRAM,MRAM,PRAMが名乗り

半導体回路技術の国際会議「2009 IEEE International Solid-State Circuits Conference(2009 ISSCC)」の本開幕を翌日に控えた2009年2月8日(日),4件の技術フォーラムが開かれた。(記事を読む02/09 20:24

いよいよ開催,参加者は前年比3割減の2200~2300名の見込み

半導体回路技術の国際会議「2009 IEEE International Solid-State Circuits Conference(2009 ISSCC)」が米国サンフランシスコで2009年2月9日(月)に開幕する。世界的な景気後退の影響を受け…(記事を読む02/09 18:58

台湾MaxRise,消費電力67mWのワンセグ・チューナーICを開発

 台湾MaxRise Inc.は,UHF帯を利用するISDB-T規格の1セグメント放送(ワンセグ放送)に向けて,電源電圧+1.2V時に消費電力が67mWのチューナーICを開発した。その詳細を2009年2月8~12日に米国サンフランシスコ市で開催される…(記事を読む11/27 21:47

ケータイでフルHD映像を処理できるアプリケーション・プロセサ,ルネサステクノロジが発表へ

 ルネサス テクノロジは,2009年2月8~12日に米国カリフォルニア州サンフランシスコ市で開催される「ISSCC 2009」において,画素数が1920×1080(1080p)で30フレーム/秒のフルHDTV映像を処理できる携帯電話機のアプリケーショ…(記事を読む11/27 16:30

集積度を高めたミリ波CMOSトランシーバが登場

ミリ波通信向けCMOSチップの集積度が,じわじわと高まっている。ISSCCではここ数年,CMOS技術を用いたミリ波通信向け送信回路や受信回路に関する開発例が話題となっているが,ISSCC 2009ではいよいよ送受信回路を1チップに集積したトランシーバ…(記事を読む11/26 21:23

不況で米欧の論文数が減少,アジアは増加

 半導体回路技術の国際会議「International Solid-State Circuits Conference(ISSCC)」のFar East Regional Subcommitteeは2008年11月25日,東京都内で記者会見し,200…(記事を読む11/25 17:08

【9月18日(金)開催】高精細映像時代に向けた圧縮符号化技術の使いこなし方
~H.265/HEVCの基礎から拡張・応用技術とその活用における心得~


本セミナーでは高品質、高信頼、高効率に製品化するために標準化された高圧縮符号化技術、H.265/HEVCについて、その基盤となった符号化技術の進展から映像・製品特性に適切に圧縮符号化技術を使いこなす上で知っておきたい基本とH.265/HEVCの標準化、実装、製品化に向けた基礎及び拡張技術の理解と活用の勘所等について詳解します。詳細は、こちら
会場:中央大学駿河台記念館 (東京・御茶ノ水)

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