ソニーが機器内の高速ワイヤレス伝送技術を開発,信号配線の無線化狙う

ソニーは,テレビなど電子機器の基板上のチップ間を,電気配線ではなく無線伝送によって接続するための要素技術を開発した。通常チップ間を接続する信号配線の代わりに,60GHz帯のミリ波帯の電波を活用して,無線で信号を送る。これにより,基板上のチップ・レイア…(記事を読む02/08 13:22

IMECとルネサス,0.1~3GHz帯で利用できるトランシーバICを開発,40nmプロセスを適用

ベルギーIMECとルネサス テクノロジらは,0.1~3GHzの周波数の無線送受信に利用できるRFトランシーバICを開発,ISSCC 2010で発表する。携帯電話機などのRF回路に応用した場合,様々な周波数帯のサービスに1チップで対応できるRFトランシ…(記事を読む12/07 20:29

東芝がモバイルWiMAX用チップを開発

東芝は,モバイルWiMAX(IEEE802.16e)に向けたチップを開発,ISSCC 2010で発表する。65nmのCMOS技術で設計したRFトランシーバICで,消費電力は約214mWという。携帯機器などへの搭載に向けたものとみられる。(記事を読む11/26 13:06

ソニーのBSI品など,撮像素子関連一覧《訂正あり》

 「ISSCC 2010」のアドバンスト・プログラムとプレス・キットから,開示された撮像素子関連の発表内容を抄訳する。プレス・キットにおいて特に言及されていた発表は,測距に向けたイタリアFBK-irst[22.7]と,ソニーの裏面照射(BSI)品[2…(記事を読む11/24 21:12

2010年の投稿数は例年並みに回復,採択数では欧米が大幅増

 半導体回路技術の国際会議「ISSCC(International Solid-State Circuits Conference,国際固体素子回路会議) 2010」について,Far East Regional Subcommittee(極東地区委員…(記事を読む11/24 17:08