ARM社，タイミング・エラー検出技術「Razor」の新版で消費電力を52％削減
英ARM Ltd.は，論理回路のタイミング・エラーを動的に検出・訂正する技術「Razor」の新版を開発し，ARMのISAを持つCPUコアに適用した。2010年2月8日から開催中の半導体関連の国際会議「ISSCC 2010」で発表した（論文番号15.6…（記事を読む、02/10 13:03）
微細化すると精度が高まる温度センサ，オランダTU DelftとNational Semiconductor社が開発
オランダDelft University of Technology（TU Delft）教授のKofi Makinwa氏らの研究グループは，2010年2月8日から開催されている半導体関連の国際会議「ISSCC」において，トリミングなしで±0.2℃の精…（記事を読む、02/10 13:00）
日立が1Gビット/秒当たりの消費電力が0.98mWと小さいSerDes回路を試作，100Gビット/秒Ethernet向け
日立製作所は，12.5Gビット/秒での双方向通信時の消費電力が12.3mWと小さいSerDes回路を試作した（発表資料）。1Gビット/秒当たりの消費電力に換算すると0.98mWとなり，1mWを下回る。2010年6月に向けて「IEEE802.3ba」…（記事を読む、02/09 17:35）
オランダTU Delftが新原理のオンチップCMOS発振器，トリミングなしで精度±0.2％を実現
オランダDelft University of Technology（TU Delft）教授のKofi Makinwa氏らの研究グループは，標準的なCMOS技術を使ってオンチップで高精度なリファレンス・オシレータ（基準発振器）を実現する技術を開発した…（記事を読む、02/09 13:30）
Intel社，48コアでメッセージ・パッシング型のSCCについて発表
米Intel Corp.は2010年2月8日から開催中の半導体関連の国際会議「ISSCC 2010」において，48個のPentium相当のコアを搭載したメッセージ・パッシング型のマイクロプロセサ「SCC（Single-chip Cloud Compu…（記事を読む、02/09 13:20）
IBM，8コアでDRAM混載，200GFLOPSのPower7を発表
米IBM Corp.は2010年2月8日，サーバー向けのマイクロプロセサ「Power7」について，半導体関連の国際会議「ISSCC 2010」で発表した（講演番号5.4）。8個のPower系コアを搭載し，最大動作周波数は4.14GHz。45nm世代の…（記事を読む、02/09 13:16）
「CMOSセンサで人間の目を超える」，ソニー SVPの鈴木氏が基調講演で語る
半導体回路技術の国際会議「ISSCC 2010」の基調講演に，ソニーの撮像素子部門を長く率いてきた，業務執行役員 SVP 半導体事業本部 副本部長の鈴木 智行氏が登壇した。講演タイトルは「Challenges of Image-Sensor Deve…（記事を読む、02/09 11:35）
開幕，参加者数は前年比約10％増の2600～2700人の見込み
半導体回路技術の国際会議「ISSCC 2010」が米国サンフランシスコで始まった。本論文の発表がスタートした2010年2月8日時点の見込みとして，最終的な参加者数は「2600～2700人」（ISSCCの事務局）になるようだ。（記事を読む、02/09 10:04）
SamsungがTSVの効能を強調，「モバイルDRAMやグラフィックスDRAMの進化を止めないために必要」
半導体回路技術の国際会議「ISSCC 2010」の本講演が始まる前日に当たる2010年2月7日に，3次元半導体技術に焦点を当てた技術フォーラム「Silicon 3D-Integration Technology and Systems」が開催された。（記事を読む、02/08 14:32）
