3次元セル積層の64Mビット抵抗変化型メモリをUnity社が発表,「NAND代替に向け64Gビット品を開発中」

米Unity Semiconductor社は,金属酸化物(CMOx)を記憶素子に利用した64Mビットの抵抗変化型メモリを,半導体回路技術の国際会議「ISSCC 2010」で発表した(講演番号14.3)。(記事を読む02/11 18:35

慶応大学が磁界結合で129個の積層チップ間を通信,高密度SSDに向ける

慶応義塾大学 理工学部 電子工学科 教授の黒田忠広氏らの研究グループは,129個の半導体チップを3次元的に積層する技術を発表した(講演番号24.5)。(記事を読む02/11 11:26

0.7V動作の32nm世代コンフィギュラブルSRAM,東芝がセル不良率を1/10000に

東芝は,32nm世代のhigh-k/メタル・ゲート・プロセスを利用して,0.7V動作コンフィギュラブルSRAMを開発した(講演番号19.4)。(記事を読む02/11 11:19

NEC,ADPLLの高速応答性を生かし低消費電力の周波数シンセサイザを開発

 NECとNECエレクトロニクスは,AD(all digital)PLLを用いることで,間欠動作する無線端末の消費電力を大幅に低減する技術を開発した。2010年2月8日から開催中の「ISSCC 2010」で発表した(講演番号26.2)。開発した周波数…(記事を読む02/11 06:10

データ変換器の高性能化,挑戦的な設計を組み込んだ発表が目立つ

 半導体回路技術の国際会議「ISSCC 2010」のSession 16「High-performance Data Converters」は,そのセッション名の通り,高性能データ変換器のオンパレードだった。大別すると3つのグループに分けられる。(1…(記事を読む02/10 19:40

ミリ波はビームフォーミング技術へ,RFブロックは高性能化が続出

「ISSCC 2010」のセッション2「mm-Wave Beamforming & RF Building Blocks」では,米University of Southern California,ベルギーIMEC,オランダDelft Univers…(記事を読む02/10 19:17

微細CMOSのSoCに向けたデジタル制御電源とスイッチト・キャパシタ電源が注目株

2010年2月8日から開催中の「ISSCC 2010」の「Session 10: DC-DC Power Conversion」は,スイッチング電源技術のセッションである。今回は,スイッチング電源のデジタル・フィードバック制御(論文番号10.2,10…(記事を読む02/10 18:24

センサー関連のセッション,今年は「温度センサー」が豊作

2010年2月8日から開催中の半導体関連の国際会議「ISSCC 2010」。Session 17の「Sensors & MEMS」は温度センサー関連の発表が多くを占め,同セッションの8件の発表中,5件が温度センサーに関連した内容となった。(記事を読む02/10 18:22

Toronto大と富士通研,スピン注入型MRAMの誤書き込みを防ぐ読み出し方式を開発

カナダUniversity of Torontoと富士通研究所は,スピン注入型MRAMに向けて,これまで課題だった誤書き込みが発生しにくい高信頼の読み出し方式を開発した(講演番号14.1)。(記事を読む02/10 17:49

基調講演はMEMS,撮像素子,ナノエレなど,全体テーマ「Sensing the Future」に則った内容に

半導体回路技術の国際会議「ISSCC 2010」の「Plenary Session」では,「Sensing the Future」というテーマに基づき,4件の招待講演があった。CICCやESSCIRCなどの半導体集積回路関係の主要な学会において,バイ…(記事を読む02/10 17:43

DC-DCコンバータを内蔵した「SAWフィルタ・レス」携帯トランシーバが登場

現在,全世界の携帯電話は低データレートのGSM/EDGE規格が主流であるが,スマートフォンやネットブックなどの浸透に伴い,より高レートの規格に対応した無線LSIの開発が精力的になされている。「ISSCC 2010」のSession 3「Cellula…(記事を読む02/10 17:39

100m以上の長距離をカバー可能な77GHz-車載レーダ用CMOSトランシーバが登場

「ISSCC 2010」のSession 11「Ranging and Gb/s Communication」では,台湾National Taiwan Universityが100m以上の長距離までカバー可能な77GHz車載レーダ用トランシーバを,米…(記事を読む02/10 17:37

IntelとAMDが32nmプロセサを披露,会場は立ち見の盛況ぶり

 「ISSCC」のセッション5「Processors」では,米Intel Corp.をはじめ,米Sun Microsystems, Inc.,ルネサス テクノロジ,米IBM Corp.,米Advanced Micro Devices, Inc.(AM…(記事を読む02/10 17:27