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ISSCC 2010

【International Solid-State Circuits Conference,国際固体素子回路会議】2010年2月7日~11日、米国サンフランシスコ

2010/02/07 00:00
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ミリ波帯の回路方式,要素回路技術の進化とアプリケーション開拓に注目

RF分野においては,ここ数年,ミリ波帯の発表が急増しているが,今年の発表では回路技術自身の進化のほか,新しいアプリケーションへの対応の提案やミリ波ならではの回路方式の提案に注目が集まった。(記事を読む02/14 11:08

医療用SoCに必要な機能を1チップ化する技術やシステムとして構築する技術が揃う

半導体回路技術の国際会議「ISSCC 2010」のSession12「Emerging Medical Applications」では,聴衆の関心が高かったSession6「Displays & Biomedical Devices」に引き続き,医療…(記事を読む02/14 11:00

性能向上著しい逐次比較型A-D変換器,デジタル・キャリブレーションや冗長性を駆使

「ISSCC 2010」のSession21「Successive-Approximation ADCs」では,逐次比較型A-D変換器だけで一つのセッションができるほど性能などが進歩した。(記事を読む02/14 10:53

ヘルスケア・医療用検出技術,エネルギー再生技術で意欲的な提案が相次ぐ

「ISSCC 2010」のセッション27「Directions in Health,Energy & RF」では,大きく三つのカテゴリから成る合計10件の発表が揃った。(記事を読む02/14 10:48

MRAM,PCM,FeRAMなどの開発が前進,NAND代替を狙う抵抗変化型の新メモリも登場

半導体回路技術の国際会議「ISSCC 2010」のSession14「Non-Volatile Memory」では,MRAM,PCM,FeRAM などの不揮発性メモリの発表が揃った。(記事を読む02/13 00:57

PLLの性能向上,今年はTDCの新規提案が相次ぐ

 「ISSCC 2010」の「Session 13: Frequency & Clock Synthesis」は,分周器・位相比較器・ループフィルタ・VCOから構成されるアナログ方式のPLLに関するセッションである。米SiTime社らが発表したMEM…(記事を読む02/12 21:19

高性能化と低電力化の両立を目指す4G関連チップとスマートフォン向けGHz級プロセサ

「ISSCC2010」のSession15「Low -Power Processor & Communication」では,スマートフォン向けのGHz級プロセサ関連の発表と第4世代移動通信システムの技術を先取りする発表が注目を集めた。(記事を読む02/12 19:41

NECがLSIの経時劣化の検出補正回路を改良,消費電力を半減しNBTIに対応

 NECは,LSIの駆動条件を,経時劣化の度合いに応じてチップ上の領域ごとに制御する技術を開発した。経時劣化を仮定してLSIを構成する全トランジスタの駆動電圧を一律に高める手法に比べて,消費電力を半減できるとする。(記事を読む02/12 19:11

非接触メモリ・カードに向け,慶応大学が磁界結合を用いて0.5~1mmの距離を2.5Gビット/秒で通信

慶応義塾大学 理工学部 電子工学科 教授の黒田忠広氏らの研究グループは,非接触メモリ・カードに向け,磁界結合を利用して0.5mm~1mmの距離を2.5Gビット/秒のデータ転送速度で高速に通信する技術を開発した(講演番号14.5)。(記事を読む02/12 16:53

45nm世代の1Gビット相変化メモリをNumonyx社が開発,チップ面積は37.5mm2

スイスNumonyx社は,45nm世代の1Gビット相変化メモリ(phase change memory:PCM)を,半導体回路技術の国際会議「ISSCC 2010」で発表した(講演番号14.8)。(記事を読む02/12 16:47

PC並みの高性能と長時間電池駆動を両立する携帯機器向け技術が目白押し

 とどまるところを知らない高速・高性能化と低消費電力化の両立。LSI技術の国際会議「ISSCC 2010」のSession 18「Power Efficient Media Processing」のハイライトは,これを実現するための高エネルギー効率化…(記事を読む02/12 13:38

多値伝送なしで16Gビット/秒を実現,NECが次世代シリアル通信向けイコライザを開発

NECとNECエレクトロニクスは,USB3.0やPCI Expressの次の世代のシリアル通信に向けたイコライザ技術を開発し,16Gビット/秒の伝送速度を実現した。2010年2月8日から開催中の「ISSCC 2010」で発表した(講演番号8.4)。従…(記事を読む02/12 12:30

チップ内接続方式に関する発表,Intelが4件と注力

「ISSCC 2010」のセッション5「Processors」とセッション9「Digital Circuits & Sensors」では,NoC(network on chip)などチップ内接続方式に関する発表が集まった。特に,米Intel Corp…(記事を読む02/12 12:29

高速低消費電力化を目指す次世代光/電気高速インタフェース

「ISSCC2010」のSession 20「Next-Generation Optical & Electrical Interfaces」では,サーバ・バックプレーンなどGビット/秒(Gbps)級の高速インターコネクトに関して,高速化に伴い増大す…(記事を読む02/12 11:42

DRAMとNANDフラッシュ分野,一見「地味」でも実用的な重要技術が数多く登場

半導体回路技術の国際会議「ISSCC 2010」のSession 24「DRAM and Flash Memory」では,メモリ市場を牽引するDRAMとNANDフラッシュ・メモリに関する実用的な技術が発表された。(記事を読む02/12 08:05

高性能混載メモリ分野では,DRAM混載,SOI,システム的なモニター技術が流れに

「ISSCC 2010」のSession 19「High-Performance Embedded Memory」は,2月10日の午前に開催され,高性能マイクロプロセサ混載向け高速DRAMの発表が1件,低電圧化とバラつき問題を克服し32nm世代の最小…(記事を読む02/12 07:53

マルチバンド・モード無線,ソフトウエア無線に向けたチップが続々登場

シームレスな無線接続を目指したマルチバンド・マルチモード無線LSIにおいて,今回の「ISSCC 2010」では大きな進展が見られた。Session 25の「Wireless Connectivity」では,無線LANとBluetooth,FMラジオに…(記事を読む02/12 04:54

バイオ・医療分野の会場は満席に,活発な議論が交わされる

 2010年2月8日から開催中の半導体関連の国際会議「ISSCC 2010」。Session 6の「Displays & Biomedical Devices」では,バイオ・医療に関する発表が6件,ディスプレイに関する発表が3件あった。バイオ・医療の…(記事を読む02/11 21:04

広い会場でも立ち見が出る盛況,有機エレは「将来」から「現在」の技術へ,TSVは貴重なデータが登場

5~10年後を視野に入れた新規回路技術を紹介する「Technology Direction」のセッションの一つを構成する本セッションでは,Session7「Designing in Emerging Technologies」というテーマで,新しいデ…(記事を読む02/11 19:57

東芝,垂直磁化を利用した64Mビットのスピン注入方式MRAMを開発,1.2V供給時にサイクル時間30ns

東芝は,垂直磁化技術を利用した64Mビットのスピン注入方式MRAMを半導体回路技術の国際会議「ISSCC 2010」で発表した(講演番号14.2)。(記事を読む02/11 18:39

3次元セル積層の64Mビット抵抗変化型メモリをUnity社が発表,「NAND代替に向け64Gビット品を開発中」

米Unity Semiconductor社は,金属酸化物(CMOx)を記憶素子に利用した64Mビットの抵抗変化型メモリを,半導体回路技術の国際会議「ISSCC 2010」で発表した(講演番号14.3)。(記事を読む02/11 18:35

慶応大学が磁界結合で129個の積層チップ間を通信,高密度SSDに向ける

慶応義塾大学 理工学部 電子工学科 教授の黒田忠広氏らの研究グループは,129個の半導体チップを3次元的に積層する技術を発表した(講演番号24.5)。(記事を読む02/11 11:26

0.7V動作の32nm世代コンフィギュラブルSRAM,東芝がセル不良率を1/10000に

東芝は,32nm世代のhigh-k/メタル・ゲート・プロセスを利用して,0.7V動作コンフィギュラブルSRAMを開発した(講演番号19.4)。(記事を読む02/11 11:19

NEC,ADPLLの高速応答性を生かし低消費電力の周波数シンセサイザを開発

 NECとNECエレクトロニクスは,AD(all digital)PLLを用いることで,間欠動作する無線端末の消費電力を大幅に低減する技術を開発した。2010年2月8日から開催中の「ISSCC 2010」で発表した(講演番号26.2)。開発した周波数…(記事を読む02/11 06:10

データ変換器の高性能化,挑戦的な設計を組み込んだ発表が目立つ

 半導体回路技術の国際会議「ISSCC 2010」のSession 16「High-performance Data Converters」は,そのセッション名の通り,高性能データ変換器のオンパレードだった。大別すると3つのグループに分けられる。(1…(記事を読む02/10 19:40

ミリ波はビームフォーミング技術へ,RFブロックは高性能化が続出

「ISSCC 2010」のセッション2「mm-Wave Beamforming & RF Building Blocks」では,米University of Southern California,ベルギーIMEC,オランダDelft Univers…(記事を読む02/10 19:17

微細CMOSのSoCに向けたデジタル制御電源とスイッチト・キャパシタ電源が注目株

2010年2月8日から開催中の「ISSCC 2010」の「Session 10: DC-DC Power Conversion」は,スイッチング電源技術のセッションである。今回は,スイッチング電源のデジタル・フィードバック制御(論文番号10.2,10…(記事を読む02/10 18:24

センサー関連のセッション,今年は「温度センサー」が豊作

2010年2月8日から開催中の半導体関連の国際会議「ISSCC 2010」。Session 17の「Sensors & MEMS」は温度センサー関連の発表が多くを占め,同セッションの8件の発表中,5件が温度センサーに関連した内容となった。(記事を読む02/10 18:22

Toronto大と富士通研,スピン注入型MRAMの誤書き込みを防ぐ読み出し方式を開発

カナダUniversity of Torontoと富士通研究所は,スピン注入型MRAMに向けて,これまで課題だった誤書き込みが発生しにくい高信頼の読み出し方式を開発した(講演番号14.1)。(記事を読む02/10 17:49

基調講演はMEMS,撮像素子,ナノエレなど,全体テーマ「Sensing the Future」に則った内容に

半導体回路技術の国際会議「ISSCC 2010」の「Plenary Session」では,「Sensing the Future」というテーマに基づき,4件の招待講演があった。CICCやESSCIRCなどの半導体集積回路関係の主要な学会において,バイ…(記事を読む02/10 17:43

DC-DCコンバータを内蔵した「SAWフィルタ・レス」携帯トランシーバが登場

現在,全世界の携帯電話は低データレートのGSM/EDGE規格が主流であるが,スマートフォンやネットブックなどの浸透に伴い,より高レートの規格に対応した無線LSIの開発が精力的になされている。「ISSCC 2010」のSession 3「Cellula…(記事を読む02/10 17:39

100m以上の長距離をカバー可能な77GHz-車載レーダ用CMOSトランシーバが登場

「ISSCC 2010」のSession 11「Ranging and Gb/s Communication」では,台湾National Taiwan Universityが100m以上の長距離までカバー可能な77GHz車載レーダ用トランシーバを,米…(記事を読む02/10 17:37

IntelとAMDが32nmプロセサを披露,会場は立ち見の盛況ぶり

 「ISSCC」のセッション5「Processors」では,米Intel Corp.をはじめ,米Sun Microsystems, Inc.,ルネサス テクノロジ,米IBM Corp.,米Advanced Micro Devices, Inc.(AM…(記事を読む02/10 17:27

ARM社,タイミング・エラー検出技術「Razor」の新版で消費電力を52%削減

英ARM Ltd.は,論理回路のタイミング・エラーを動的に検出・訂正する技術「Razor」の新版を開発し,ARMのISAを持つCPUコアに適用した。2010年2月8日から開催中の半導体関連の国際会議「ISSCC 2010」で発表した(論文番号15.6…(記事を読む02/10 13:03

微細化すると精度が高まる温度センサ,オランダTU DelftとNational Semiconductor社が開発

オランダDelft University of Technology(TU Delft)教授のKofi Makinwa氏らの研究グループは,2010年2月8日から開催されている半導体関連の国際会議「ISSCC」において,トリミングなしで±0.2℃の精…(記事を読む02/10 13:00

日立が1Gビット/秒当たりの消費電力が0.98mWと小さいSerDes回路を試作,100Gビット/秒Ethernet向け

 日立製作所は,12.5Gビット/秒での双方向通信時の消費電力が12.3mWと小さいSerDes回路を試作した(発表資料)。1Gビット/秒当たりの消費電力に換算すると0.98mWとなり,1mWを下回る。2010年6月に向けて「IEEE802.3ba」…(記事を読む02/09 17:35

オランダTU Delftが新原理のオンチップCMOS発振器,トリミングなしで精度±0.2%を実現

オランダDelft University of Technology(TU Delft)教授のKofi Makinwa氏らの研究グループは,標準的なCMOS技術を使ってオンチップで高精度なリファレンス・オシレータ(基準発振器)を実現する技術を開発した…(記事を読む02/09 13:30

Intel社,48コアでメッセージ・パッシング型のSCCについて発表

米Intel Corp.は2010年2月8日から開催中の半導体関連の国際会議「ISSCC 2010」において,48個のPentium相当のコアを搭載したメッセージ・パッシング型のマイクロプロセサ「SCC(Single-chip Cloud Compu…(記事を読む02/09 13:20

IBM,8コアでDRAM混載,200GFLOPSのPower7を発表

米IBM Corp.は2010年2月8日,サーバー向けのマイクロプロセサ「Power7」について,半導体関連の国際会議「ISSCC 2010」で発表した(講演番号5.4)。8個のPower系コアを搭載し,最大動作周波数は4.14GHz。45nm世代の…(記事を読む02/09 13:16

「CMOSセンサで人間の目を超える」,ソニー SVPの鈴木氏が基調講演で語る

半導体回路技術の国際会議「ISSCC 2010」の基調講演に,ソニーの撮像素子部門を長く率いてきた,業務執行役員 SVP 半導体事業本部 副本部長の鈴木 智行氏が登壇した。講演タイトルは「Challenges of Image-Sensor Deve…(記事を読む02/09 11:35

開幕,参加者数は前年比約10%増の2600~2700人の見込み

半導体回路技術の国際会議「ISSCC 2010」が米国サンフランシスコで始まった。本論文の発表がスタートした2010年2月8日時点の見込みとして,最終的な参加者数は「2600~2700人」(ISSCCの事務局)になるようだ。(記事を読む02/09 10:04

SamsungがTSVの効能を強調,「モバイルDRAMやグラフィックスDRAMの進化を止めないために必要」

半導体回路技術の国際会議「ISSCC 2010」の本講演が始まる前日に当たる2010年2月7日に,3次元半導体技術に焦点を当てた技術フォーラム「Silicon 3D-Integration Technology and Systems」が開催された。(記事を読む02/08 14:32

ソニーが機器内の高速ワイヤレス伝送技術を開発,信号配線の無線化狙う

ソニーは,テレビなど電子機器の基板上のチップ間を,電気配線ではなく無線伝送によって接続するための要素技術を開発した。通常チップ間を接続する信号配線の代わりに,60GHz帯のミリ波帯の電波を活用して,無線で信号を送る。これにより,基板上のチップ・レイア…(記事を読む02/08 13:22

IMECとルネサス,0.1~3GHz帯で利用できるトランシーバICを開発,40nmプロセスを適用

ベルギーIMECとルネサス テクノロジらは,0.1~3GHzの周波数の無線送受信に利用できるRFトランシーバICを開発,ISSCC 2010で発表する。携帯電話機などのRF回路に応用した場合,様々な周波数帯のサービスに1チップで対応できるRFトランシ…(記事を読む12/07 20:29

東芝がモバイルWiMAX用チップを開発

東芝は,モバイルWiMAX(IEEE802.16e)に向けたチップを開発,ISSCC 2010で発表する。65nmのCMOS技術で設計したRFトランシーバICで,消費電力は約214mWという。携帯機器などへの搭載に向けたものとみられる。(記事を読む11/26 13:06

ソニーのBSI品など,撮像素子関連一覧《訂正あり》

 「ISSCC 2010」のアドバンスト・プログラムとプレス・キットから,開示された撮像素子関連の発表内容を抄訳する。プレス・キットにおいて特に言及されていた発表は,測距に向けたイタリアFBK-irst[22.7]と,ソニーの裏面照射(BSI)品[2…(記事を読む11/24 21:12

2010年の投稿数は例年並みに回復,採択数では欧米が大幅増

 半導体回路技術の国際会議「ISSCC(International Solid-State Circuits Conference,国際固体素子回路会議) 2010」について,Far East Regional Subcommittee(極東地区委員…(記事を読む11/24 17:08

【9月18日(金)開催】
高精細映像時代に向けた圧縮符号化技術の使いこなし方
~H.265/HEVCの基礎から拡張・応用技術とその活用における心得~


本セミナーでは高品質、高信頼、高効率に製品化するために標準化された高圧縮符号化技術、H.265/HEVCについて、その基盤となった符号化技術の進展から映像・製品特性に適切に圧縮符号化技術を使いこなす上で知っておきたい基本とH.265/HEVCの標準化、実装、製品化に向けた基礎及び拡張技術の理解と活用の勘所等について詳解します。詳細は、こちら
会場:中央大学駿河台記念館 (東京・御茶ノ水)

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