• BPnet
  • ビジネス
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版

HOMEエレクトロニクス電子デバイスネプコン ジャパン / オートモーティブ ワールド 2013 > 【ネプコン】IntelとQualcomm、TSVを用いたモバイルSoC向け3次元実装技術への取り組みを語る

ネプコン ジャパン / オートモーティブ ワールド 2013

【ネプコン】IntelとQualcomm、TSVを用いたモバイルSoC向け3次元実装技術への取り組みを語る

  • 木村 雅秀=日経エレクトロニクス
  • 2013/01/16 20:53
  • 1/1ページ
 次世代モバイルSoC分野での実用化が期待されているTSV(Si貫通ビア)ベースの3次元実装技術について、米Intel社と米Qualcomm社が「ネプコン ジャパン2013」の技術セミナーでそれぞれ講演した[セミナー番号:ICP-2]。両社とも技術の方向性としては「3次元実装に向かう」としたものの、現状では課題が多いと見ており、実用化は2015年以降になりそうだ。
【技術者塾】
「1日でマスター、実践的アナログ回路設計」(2016年8月30日(木))


コツを理解すれば、アナログ回路設計は決して難しくはありません。本講義ではオペアンプ回路設計の基本からはじめて、受動部品とアナログスイッチや基準電圧などの周辺回路部品について学びます。アナログ回路設計(使いこなし技術)のコツや勘所を実践的に、かつ分かりやすく解説いたします。。詳細は、こちら
日時:2016年8月30日(火)10:00~17:00
会場:エッサム神田ホール(東京・神田)
主催:日経エレクトロニクス

おすすめ ↓スクロールすると、関連記事が読めます↓