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HOMEエレクトロニクス電子デバイスネプコン ジャパン / オートモーティブ ワールド 2013 > 【ネプコン】IntelとQualcomm、TSVを用いたモバイルSoC向け3次元実装技術への取り組みを語る

ネプコン ジャパン / オートモーティブ ワールド 2013

【ネプコン】IntelとQualcomm、TSVを用いたモバイルSoC向け3次元実装技術への取り組みを語る

  • 木村 雅秀=日経エレクトロニクス
  • 2013/01/16 20:53
  • 1/1ページ
 次世代モバイルSoC分野での実用化が期待されているTSV(Si貫通ビア)ベースの3次元実装技術について、米Intel社と米Qualcomm社が「ネプコン ジャパン2013」の技術セミナーでそれぞれ講演した[セミナー番号:ICP-2]。両社とも技術の方向性としては「3次元実装に向かう」としたものの、現状では課題が多いと見ており、実用化は2015年以降になりそうだ。
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