• BPnet
  • ビジネス
  • PC
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版
設計・生産 ものづくり現場の競争力アップに貢献する
 

【ネプコン】SiCのダイボンディングを無加圧、短時間で実現するプラズマ金属接合技術をニッシンが開発

木村 雅秀=日経エレクトロニクス
2012/12/21 19:37
1/1ページ
 プラズマ処理装置などを手掛けるニッシン(兵庫県宝塚市)は、SiCパワーデバイスのダイボンディング(リードフレームへのSiCチップの接合)を無加圧、短時間で実現するプラズマ金属接合技術を開発し、その実験機「Micro Labo-PS3」の販売を2013年1月1日から開始する。詳細を2013年1月16~18日に東京ビッグサイトで開催される「半導体パッケージング展」に展示する。

ここから先は日経テクノロジーオンライン会員の方のみ、お読みいただけます。
・会員登録済みの方は、左下の「ログイン」ボタンをクリックしてログイン完了後にご参照ください。
・会員登録がお済みでない方は、右下の会員登録ボタンをクリックして、会員登録を完了させてからご参照ください。会員登録は無料です。

【技術者塾】(2/22-23開催)
自動車のモジュール化 2日間実践セミナー

~演習主体で実践力を体得~


モジュラーデザインの第一人者・日野三十四氏による、自動車(自動車部品含む)に特化したモジュール化セミナーです。自動車の事例やテンプレートを基に、演習主体で学びます。設計手順書の作り方とモジュール化の実践的な進め方を習得できます。 詳細は、こちら
日時:2016年2月22、23日 10:00~17:00(両日とも)
会場:Learning Square新橋
主催:日経Automotive
印刷用ページ

マイページ

マイページのご利用には日経テクノロジーオンラインの会員登録が必要です。

マイページでは記事のクリッピング(ブックマーク)、登録したキーワードを含む新着記事の表示(Myキーワード)、登録した連載の新着記事表示(連載ウォッチ)が利用できます。

協力メディア&
関連サイト

  • 日経エレクトロニクス
  • 日経ものづくり
  • 日経Automotive
  • 日経デジタルヘルス
  • メガソーラービジネス
  • 明日をつむぐテクノロジー
  • 新・公民連携最前線
  • 技術者塾
  • スポーツイノベイターズオンライン

Follow Us

  • Facebook
  • Twitter
  • RSS

お薦めトピック

日経テクノロジーオンラインSpecial

記事ランキング