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ネプコン ジャパン / オートモーティブ ワールド 2013

【ネプコン】SiCのダイボンディングを無加圧、短時間で実現するプラズマ金属接合技術をニッシンが開発

  • 木村 雅秀=日経エレクトロニクス
  • 2012/12/21 19:37
  • 1/1ページ
 プラズマ処理装置などを手掛けるニッシン(兵庫県宝塚市)は、SiCパワーデバイスのダイボンディング(リードフレームへのSiCチップの接合)を無加圧、短時間で実現するプラズマ金属接合技術を開発し、その実験機「Micro Labo-PS3」の販売を2013年1月1日から開始する。詳細を2013年1月16~18日に東京ビッグサイトで開催される「半導体パッケージング展」に展示する。
48V化で変わるHEV勢力図
~日本は欧州の標準化に対抗できるのか~
Valeo社、Continental社、Infinion社など主要企業が講演


欧州メーカーが2016年に48Vのマイルドハイブリッド車(HEV)を実用化します。48V化する最大の狙いは、発電機で、エンジン駆動力をアシストできるようにすること。燃費が向上し、欧州の2021年規制(CO2排出量=95g/km)をクリアしやすくなります。一方の日本は、各社が200V程度の高電圧電源を搭載し、専用の駆動用モーターを配置する、本格的なストロングHEVで世界をリードしています。日本は欧州勢に対抗できるのか━━。今回のセミナーでは、48V規格の最新動向から、事例、HEV市場に与えるインパクトまで、多面的に迫ります。詳細は、こちら

日程 : 2016年5月24日
会場 : 関内新井ホール (横浜・関内)
主催 : 日経Automotive

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