アナログ エレクトロニクスを支える基盤技術
 

【ISSCCプレビュー】RF:多くのアプリーケーション分野でIC集積度が着実に向上

山脇 大造=ルネサス モバイル
2012/12/03 16:07
印刷用ページ
 「ISSCC 2013」のRF分野では、GHz帯アナログ回路技術を駆使した回路の小面積化技術、歪低減化技術、ミリ波・THz帯応用や周波数生成技術などで注目すべき発表がある。今回は、ミリ波・THz帯、携帯電話、イメージング等の多くのアプリーケーション分野でIC集積度が着実に向上すると共にシステムを構成する要素回路性能の向上が見られる。

ここから先は日経テクノロジーオンライン会員の方のみ、お読みいただけます。
・会員登録済みの方は、左下の「ログイン」ボタンをクリックしてログイン完了後にご参照ください。
・会員登録がお済みでない方は、右下の会員登録ボタンをクリックして、会員登録を完了させてからご参照ください。会員登録は無料です。

マイページ

マイページのご利用には日経テクノロジーオンラインの会員登録が必要です。

マイページでは記事のクリッピング(ブックマーク)、登録したキーワードを含む新着記事の表示(Myキーワード)、登録した連載の新着記事表示(連載ウォッチ)が利用できます。

協力メディア&
関連サイト

  • 日経エレクトロニクス
  • 日経ものづくり
  • 日経Automotive
  • 日経デジタルヘルス
  • メガソーラービジネス
  • 明日をつむぐテクノロジー
  • 新・公民連携最前線
  • 技術者塾

Follow Us

  • Facebook
  • Twitter
  • RSS

お薦めトピック

日経テクノロジーオンラインSpecial

記事ランキング