• BPnet
  • ビジネス
  • PC
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版

HOMEエレクトロニクス電子デバイスISSCC 2013 > 【ISSCCプレビュー】パナソニックがWiGig/11ad対応チップの詳細を発表へ

ISSCC 2013

【ISSCCプレビュー】パナソニックがWiGig/11ad対応チップの詳細を発表へ

  • 蓬田 宏樹=日経エレクトロニクス
  • 2012/11/21 22:56
  • 1/1ページ
パナソニックは、2013年2月17日から米国で開催される半導体関連の国際会議「ISSCC(IEEE International Solid-State Circuit Conference) 2013」において、携帯機器に向けた60GHz帯のミリ波通信用チップセットの詳細を発表する。
【技術者塾】(5/17開催)
キャパシタ応用を広げるための基礎と活用のための周辺技術


省エネルギー社会に則した機器を、キャパシタを上手に活用しながら開発するために、その原理と特長、信頼性、長寿命化、高密度化、高出力化などのセル開発の進歩とキャパシタの持つ課題と対応技術まで、実践活用に役立つ応用事例を示しながら学んでいきます。 詳細は、こちら
日程 : 2016年5月17日
会場 : BIZ新宿
主催 : 日経エレクトロニクス

おすすめ