ISSCC 2013
【2013 International Solid-State Circuits Conference】2013年2月17日~21日、米国サンフランシスコ
目次
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【ISSCC】SAWフィルタ不要のスマホ向け受信器IC、University of Paviaが開発
イタリアUniversity of Paviaは、外付けのSAW(表面弾性波)フィルタを不要にできる携帯電話機向け受信器ICを開発し、「ISSCC 2013」で発表した(講演番号5.1)。40nm世代のCMOS技術で製造したチップで、外付けフィルタなしの受信器ICとしては、業界最高水準の性能を実現…
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【ISSCC】本会議が開幕、パナソニックの宮部氏がスマート・ライフをテーマに基調講演
「ISSCC 2013」の本会議が2013年2月18日(米国時間)に米国サンフランシスコで開幕した。午前中は基調講演が行われた。
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【ISSCC】東芝、スマートフォン向けCMOS電力増幅器の電源制御技術を開発
東芝は、スマートフォンがWCDMAやLTE等の信号を送信する際に必要なCMOS電力増幅器の電力効率を改善する電源制御技術を開発したと発表した。送信電力レベルに応じて増幅器内の電源経路切換を行うことで、RF信号を送信する際の消費電力を半減し、連続通話時間の向上に寄与する。
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【ISSCC】Samsung、モバイルDRAMにおけるパワー・ゲーティングの重要性を強調
「ISSCC 2013」の会期初日の2月17日(米国時間)に開催された技術フォーラム「F2:VLSI Power-Management Techniques」では、韓国Samsung Electronics社 Principal Engineer, DRAM Design DivisionのSan…
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【ISSCC】TSMCがFinFETベース設計手法で講演、「フィンの高さばらつきのSRAMへの影響は軽微」
「ISSCC 2013」の会期初日の2月17日(米国時間)に開催されたチュートリアル「Circuit Design using FinFETs」では、台湾TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.) Program Director, Chi…
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【ISSCC】富士通研究所、プロセサ間で32Gビット/秒の高速伝送を実現できる送受信回路を開発
富士通研究所および米Fujitsu Laboratories of America社は、次世代サーバー向けマイクロプロセサ間などのデータ通信において、32Gビット/秒の高速伝送を可能とする送受信回路技術を開発した。これまでプロセサ間のデータ通信速度は数G~十数Gビット/秒だったため、約2倍の高速化…
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【ISSCC】慶応義塾大学が国内最多の4件、メイン基板とディスプレイをつなぐ“非接触コネクタ”など
慶応義塾大学 理工学部 電子工学科 教授の黒田忠広氏らの研究グループは、2013年2月17~21日に米国サンフランシスコで開催される「IEEE International Solid-State Circuits Conference(ISSCC) 2013」で4件の論文発表を行う。この発表件数は…
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【ISSCC】神戸大学とASET、TSVで3次元積層したロジック-メモリ間の信号品質をオンチップで観測
神戸大学と超先端電子技術開発機構(ASET)は、TSV(Si貫通ビア)を用いて3次元積層したロジック-メモリ間の信号品質や、電源電圧のバラつきをオンチップで観測・診断できる技術を共同開発した[講演番号24.8]。診断回路を搭載したSiインターポーザ(アクティブ・インターポーザ)をロジック-メモリ間…
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【ISSCC】60周年を迎えたISSCC、3100人超の参加を見込み明日開幕
半導体集積回路技術に関する世界最大級の国際会議「IEEE International Solid-State Circuits Conference(ISSCC)2013」(米国サンフランシスコ)が、2013年2月17日(米国時間)に開幕する。開幕前日の2月16日(同)夕方時点の登録者数は約280…
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【ISSCCプレビュー】撮像素子/MEMS/医療/ディスプレイ:CMOSセンサは日本勢が好調を維持
撮像素子のセッションでは全9件中、日本勢の発表が5件を占めた。「ISSCC 2012」における全11件中4件に続いて、日本勢は好調を保っている。いずれも産業界からの発表であり、多画素化という従来の競争軸から、高機能化など次の競争軸を探る動きが前回に続き鮮明となった。また、ソニーやオリンパスがそれぞ…
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【ISSCCプレビュー】メモリ:ReRAMが32Gビットに飛躍、SRAMは20nmの最小セル面積品が登場
「ISSCC 2013」のメモリ分野では、前回に引き続いて微細化と大容量化が一層進む。特に、新型不揮発性RAMの有力候補の一つであるReRAM(抵抗変化型メモリ)の大容量化が目覚ましい。DRAMインタフェースでも、高速化技術の提案が相次ぐ。
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【ISSCCプレビュー】RF:多くのアプリーケーション分野でIC集積度が着実に向上
「ISSCC 2013」のRF分野では、GHz帯アナログ回路技術を駆使した回路の小面積化技術、歪低減化技術、ミリ波・THz帯応用や周波数生成技術などで注目すべき発表がある。今回は、ミリ波・THz帯、携帯電話、イメージング等の多くのアプリーケーション分野でIC集積度が着実に向上すると共にシステムを構…
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【ISSCCプレビュー】データ・コンバータ:逐次比較型A-D変換器の構成に関する提案が多数
「ISSCC 2013」のデータ・コンバータ分野は二つのセッションで構成されている。セッション15では数十サンプル/秒から数十Mサンプル/秒の変換速度が要求されるアプリケーション向けのデータ・コンバータ技術が発表され、セッション26では10Gサンプル/秒までの変換速度を持つ高速データ・コンバータ技…
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【ISSCCプレビュー】有線通信:高速化は32Gビット/秒超、低消費電力化はサブ1pJ/ビットへ
プリント基板上のチップ間通信、サーバー間バックプレーン伝送、基幹通信網の光ファイバ伝送などを対象とする「ISSCC 2013」の有線通信分野では、前回(2012年)に引き続き、高速化・低消費電力化・高伝送路損失補償の流れが続いている。また、高速化のニーズに応じるべく、光技術と融合した新しい回路技術…
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【ISSCCプレビュー】高性能デジタル:大規模システム向けのプロセサが続出、Intelの発表は0件へ
「ISSCC 2013」の高性能デジタル分野では、8件のプロセサの論文、9件の要素回路の論文が発表される。
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【ISSCCプレビュー】低電力デジタル:高機能スマートフォンを支えるSoC技術が目白押し
「ISSCC 2013」の「低電力デジタル」は、例年同様2セッションで構成される。セッション9では、急速なスマートフォンの普及に伴い、ソーシャル・ネットワーキングの利便性や仕事・家事の効率化などをさらに追求した高機能なスマートフォン・アプリの要求性能に対し、エネルギーの高効率化と小面積化を実現した…
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【ISSCCプレビュー】パナソニックがWiGig/11ad対応チップの詳細を発表へ
パナソニックは、2013年2月17日から米国で開催される半導体関連の国際会議「ISSCC(IEEE International Solid-State Circuit Conference) 2013」において、携帯機器に向けた60GHz帯のミリ波通信用チップセットの詳細を発表する。
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【ISSCCプレビュー】韓国Samsungなどが非接触充電向け回路技術を発表へ、周波数は6.78MHz
韓国KAIST(Korea Advanced Institute of Science and Technology)と韓国Samsung Electronics社は、共鳴型(共振型)の非接触充電に利用する整流回路を開発した。
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【ISSCCプレビュー】採択論文数は今回もアジアがトップ、日本勢は2位に返り咲き
半導体集積回路技術に関する国際会議「International Solid-State Circuits Conference(ISSCC)2013」(2013年2月17~21日、米国サンフランシスコ)のFar East Regional Subcommittee(極東地区委員会)は2012年11…