今回のSCR大喜利では、IBM社による米GLOBALFOUNDRIES社への半導体事業の譲渡が、両社と半導体業界にもたらす変化を考察することを目的としている。今回の回答者は服部コンサルティング インターナショナルの服部 毅氏である。
服部コンサルティング インターナショナル 代表
大手電機メーカーに30年余り勤務し、半導体部門で基礎研究、デバイス・プロセス開発から量産ラインの歩留まり向上まで広範な業務を担当。この間、本社経営/研究企画業務、米国スタンフォード大学集積回路研究所客員研究員等も経験。2007年に技術・経営コンサルタント、国際技術ジャーナリストとして独立し現在に至る。The Electrochemical Society (ECS)フェロー・理事。半導体専門誌にグローバルな見地から半導体業界展望コラムを7年間にわたり連載中。近著に「半導体MEMSのための超臨界流体(コロナ社)」「メガトレンド半導体2014ー2023（日経BP社）」がある（共に共著）。
【質問1の回答】得たものは、高付加価値ITサービス提供者としての未来。半導体では、コグニティブコンピューティング・チップの開発促進での新時代開拓。失ったもの、と言うより捨てたものは、半導体メーカーとしての過去
まず失ったものから考察しよう。不採算半導体事業を15億米ドルもの現金を添えてGLOBALFOUNDRIES社に譲渡したわけだから、失ったというよりは、処理費用を払ってまでして不要物を処分したということだろう。Intel社のような先端IDM、あるいはTSMCのような先端ファウンドリとしての未来は断たれたわけだが、むしろそのような過去の夢は、もはや自社には不向きなことが明白になった。このため、きっぱりと捨てて、高収益が期待できる成長分野に焦点を絞ったと見るべきだろう。
ハードウエアからソフトウエアやサービスに舵を切ったIBM社にとって、必要量が少なくなるばかりでますますスケールメリットがなくなった、不採算で赤字垂れ流しの半導体事業はお荷物だった。副業のファンドリ事業を強化しようとしてがんばってはみたが、設備投資を怠り老朽化が進む工場では、競争力もなくスケールメリットの点でTSMCの足元にも遠く及ばない。半導体製造は、もはやIBM社が継続すべき事業ではなくなった。
これまでIBM社は、ハードディスク・ドライブ（HDD）、パソコン（PC）、x86サーバーなどのハード事業を次々と売却して事業の主軸をハードからソフトおよびサービスに移してきた。この点からすれば、半導体事業の譲渡は既定路線だったといえよう１）。本稿著者は既に４年半前にIBMが半導体工場をGLOBALFOUNDRIES社に売却する予測記事を執筆し、そのなかでIBM社が研究開発・設計、GLOBALFOUNDRIES社が製造を分担することで、Win-Winの関係を保てると解説した１）。
IBM社は、クラウドサービスやビッグデータ解析、コグニティブ（認知型）コンピューティングなど、成長が期待できる高付加価値・高収益事業に一刻も早く経営資源を集中させようともがいている2）。以下に、半導体分野のみに着目して考察する。
今回の合意に関して注目点は、IBM社が最先端・超高性能・超大規模半導体のプロセス・デバイス技術の開発を継続する点である。同社は2014年7月に次世代コグニティブ・コンピューティングの基盤を成す半導体技術の研究開発に今後5年間で30億米ドルを投じると発表した。GLOBALFOUNDRIES社との合意後も、この計画に変更はないという。つまり、IBM社は半導体事業から決して全面撤退したわけではなく、不採算の製造部門を外部のパートナーに無理やり押し付けて研究開発に注力することになる。IBM社は、GLOBALFOUNDRIES社といわばバーチャルIDMを形成すると見ることもできよう。基礎研究、プロセス/デバイス開発、製品企画、回路/システム設計はすべてIBM社が担当し、GLOBALFOUNDRIES社が製造を担当するという構図である。
今後の産業界のグローバルなメガトレンドから見ても、コグニティブ・コンピューティング・デバイスは将来の成長分野の中核エンジンになるだろう。超微細加工技術を用いて高性能超大規模半導体チップを真っ先に実現するためには、未だ誰も手をつけていない世界最先端のプロセス・デバイス技術が必要になる。製造は（技術支援さえすれば）他人まかせにできても、研究開発まで他人まかせにはできないわけだ。これにより、コグニティブ・コンピューティング開発に注力し、過去数十年に渡り主導してきたノイマン型コンピューティングの時代から抜け出し、非ノイマン型コンピューティングの新時代を自ら切り開いて、将来にわたってコンピューター・ジャイアントの地位を保とうとしている。
超微細プロセス・デバイスの研究は同社が注力する「サービス事業」の一環でもある。自社の研究開発費削減のためにも今後さらに半導体メーカーに対するサービス（研究の売り込み）強化を図るだろう。
