日本半導体製造のサプライチェーンについて知っておくべき7つの事実

SEMIジャパン

2014.12.01

　日本の半導体製造装置市場は、2014年から2015年にかけて成長が予測されています。投資の中心となるのは、メモリー、パワー半導体、そしてMore-than-Moore技術※です。SEMIの調査によると、2014年に日本では100億米ドルを上回る金額が、半導体製造装置ならびに材料に支払われます。半導体製造装置の需要に限っても、2015年には42億米ドルまで成長すると予測されています。

※ Mooreの法則に従ってスケーリングしない機能をデバイスに取り入れる技術

　この半導体製造装置・材料国内市場の成長は、12月3日～5日に東京ビッグサイトで開催されるSEMICON Japan 2014においても、ひとつのテーマになるでしょう。本レポートでは、日本が依然として半導体産業の重要地域であることを、7つの事実から明らかにします。

事実1：半導体前工程生産能力では日本が世界1位

　最新のSEMI World Fab Forecastレポートによると、2014年8月時点の推定で、日本は全世界の前工程生産能力のうち実に22％を保有しています（図1、ディスクリートを含む）。17％を保有する韓国、18％を保有する台湾を抑えて、日本は世界のトップに立っているのです。

図1●前工程生産能力の国別シェア

出典：SEMI World Fab Forecast, August 2014

　300mmファブの生産能力では、日本は世界の19％を保有しており世界第3位。首位は27％を保有する韓国、2位は24％を保有する台湾です。200mmでは日本が他地域をリードしており、保有する110を超える月産1万枚以上の量産ファブで、マイコン、MEMS、センサー、アナログ、パワーデバイス、LCDドライバー、その他さまざまなMore-than-Moorデバイスを生産しています（図2）。SEMIはこうしたファブについて、これから2020年にかけて急成長が見込まれるIoTデバイスの量産プラットフォームとなる可能があると考えています。