パワー半導体の分野で、SiCやGaNなど化合物半導体系の材料を使った製品開発が活発化してきた。そして、パワー半導体を供給するメーカーごとに、技術開発と市場開拓の戦略に差が見えてきている。
独Infineon Technologies社は、米International Rectifire（IR）社を買収し、既に製品化しているSi系、SiC系の製品にIR社のGaN系の製品を加えて、広範囲な用途の製品をカバーする体制を整えた。また、東芝は2014年8月末のディスクリート半導体の製品戦略発表で、次世代パワー半導体としてSiC系とGaN系の両方で事業を展開することを表明。SiC系を販売しているサンケン電子もGaN系のサンプル出荷を開始した。これに対しロームやシャープ、三菱電機、ルネサス エレクトロニクス、デンソーなどはSiC系に、富士通セミコンダクターはGaN系に注力し、それぞれのデバイスの特性に合った特定市場を中心とした応用開拓を進めようとしている。
同じような機能を実現するための手段が複数ある場合、可能性のある技術をすべて並行して開発するのか、それとも特定の技術に絞って開発するか。これは、技術開発戦略や市場開拓戦略を考える上で最初に直面する大きな判断だ。類似技術の同時開発は、技術間でのシナジー効果やリスクヘッジには効果があるが、開発リソースの分散につながる可能性がある。一方、特定の技術に絞れば、開発効率は良いものの、技術トレンドから外れてしまうと目も当てられない結果を招く。この判断には、開発するデバイスの本質と技術の特性を読み解く高度なリテラシーが要求され、加えて自社のリソースを勘案した割り切りが必要になる。
今回のSCR大喜利では、「パワー半導体の技術マップを探る」と題し、材料を軸としてパワー半導体事業の先行きを見通すことを目的とした。回答者に投げかけた質問は以下の3つ。
【質問１】
パワー半導体でSi系、SiC系、GaN系の棲み分けの構図は、将来も続くのか？
【質問２】
複数材料系のデバイスを同時開発するメーカーについて、事業のシナジー効果が望めると考えるか、それとも戦力分散を招く可能性が高いと考えるか？
【質問３】
材料系を絞って技術開発を進めるメーカーは、継続的に事業を営むために市場の開拓・維持をどのように進めるべきか？
回答者は以下の通り。
三ツ谷翔太氏
アーサー・D・リトル
「パワー半導体はソリューション事業、複数材料系を扱う事業開発上のシナジーは非常に大きい」参照
大山 聡氏
IHSテクノロジー
「複数材料系対応は開発負担が大きい、ただし狙った応用を確実に攻められる効果がある」参照
服部 毅氏
服部コンサルティング インターナショナル
「物性に優れるGaNに大化けの可能性、ただし今は戦略的な戦力分散も一案」参照
清水洋治氏
某半導体メーカー
「「設計」「デバイス」「製造」の三位一体で市場の要求に応える、材料の棲み分けは当面続く」参照
