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トヨタ、異例の技術発表のワケ

大下 淳一=日経テクノロジーオンライン
2014/05/27 05:00
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toyota
SiCパワー半導体の量産車への搭載計画について説明するトヨタ自動車の濱田氏

 トヨタ自動車は2014年5月20日に報道機関向け説明会を開催し、デンソーおよび豊田中央研究所と共同でSiCパワー半導体を開発したと発表しました(リリース関連記事1)。「業界に先駆けて(SiCパワー半導体を量産車に)搭載したい」――。トヨタでSiCパワー半導体の開発を指揮する同社 第3電子開発部 部付 主査 担当部長の濱田公守氏は、説明会でこう語りました。

 トヨタは2020年までにハイブリッド車などのパワー・コントロール・ユニット(PCU)にSiCパワー半導体を搭載する計画。今後1年以内に試作車を使って公道での走行実験を始めます。2013年12月には、同社 広瀬工場(愛知県豊田市)にSiCパワー半導体専用の試作・開発ラインを構築しました。

 トヨタが次世代車に搭載予定のデバイス技術に関する説明会を開くのは、異例のこと。SiCパワー半導体に寄せる期待の高さと、ウエハーやプロセス装置といった周辺技術の開発を加速させたいという強い思いが垣間見えました。

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