トヨタ自動車は、2014年5月20日、デンソーと豊田中央研究所と共同でSiCパワー半導体を開発した(関連記事1)。今後1年以内に開発品を使った試作車で公道実験を開始、2020年をメドにSiCパワー半導体を使った車両を量産する。
SiCパワー半導体は、パワー半導体の一般的な材料であるSi(シリコン、ケイ素)の代わりにSiC(シリコンカーバイド、炭化ケイ素)を使う。トヨタが説明会で使った資料を基にSiCの特徴について解説する。トヨタグループでは1980年代から豊田中研とデンソーがSiCの研究を始め、トヨタ自身も2007年から開発に参加している。