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半導体製造 プロセス技術や工場の動向を知るための
 

450mmウエハー

メーカー数激減で、次世代ウエハー実用化に暗雲

大下 淳一=日経BP半導体リサーチ
2014/03/19 00:00
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450mmウエハー(左)と同ウエハー上に形成した微細パターン(G450Cのデータ)
450mmウエハー(左)と同ウエハー上に形成した微細パターン(G450Cのデータ)
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 現在、マイクロプロセッサーやフラッシュメモリー、DRAMなど最先端世代の半導体の生産には直径が300mmの半導体(シリコン)ウエハーが使われている。これに続く次世代の半導体ウエハーとして開発が進められているのが、直径が450mmのウエハーである。2017~2018年ごろから量産に使われると考えられている。

 半導体業界ではこれまで、およそ10年ごとにウエハーを大口径化してきた。ウエハーを大口径化すると、ウエハー1枚から取得できる半導体チップ数が増え、半導体チップの製造コストを低減できるからだ。300mmウエハーが量産に使われ始めたのは2000年代前半。従来の大口径化のペースに従えば、2014年時点で450mmへの大口径化が実現していてもおかしくない。つまり、450mmへの大口径化は従来の予想よりも遅れている。

 この背景には、最先端の半導体に設備投資できる半導体メーカー数が、激減していることがある。300mmウエハーを導入した半導体メーカー数が20社を超えたのに対し、450mmウエハーを導入できる半導体メーカーは米Intel社や韓国Samsung Electronics社、台湾TSMCなど4~5社に限られると見られている。

 そのため、450mmウエハーによる半導体生産環境を整える立場にあるサプライヤー(製造装置メーカーや部材メーカー)にとっては、450mmウエハーへの投資を回収できるかどうかが不透明になっている。450mmウエハー対応に向けた開発投資は膨大な金額に達すると試算されているからだ(関連記事1)。そこで従来は、サプライヤーが450mmウエハーに対応するための技術開発にあまり力を入れてこなかった経緯がある。

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