半導体製造 プロセス技術や工場の動向を知るための
 

450mmウエハー

メーカー数激減で、次世代ウエハー実用化に暗雲

大下 淳一=日経BP半導体リサーチ
2014/03/19 00:00
印刷用ページ
450mmウエハー(左)と同ウエハー上に形成した微細パターン(G450Cのデータ)
450mmウエハー(左)と同ウエハー上に形成した微細パターン(G450Cのデータ)
[クリックすると拡大した画像が開きます]

 現在、マイクロプロセッサーやフラッシュメモリー、DRAMなど最先端世代の半導体の生産には直径が300mmの半導体(シリコン)ウエハーが使われている。これに続く次世代の半導体ウエハーとして開発が進められているのが、直径が450mmのウエハーである。2017~2018年ごろから量産に使われると考えられている。

 半導体業界ではこれまで、およそ10年ごとにウエハーを大口径化してきた。ウエハーを大口径化すると、ウエハー1枚から取得できる半導体チップ数が増え、半導体チップの製造コストを低減できるからだ。300mmウエハーが量産に使われ始めたのは2000年代前半。従来の大口径化のペースに従えば、2014年時点で450mmへの大口径化が実現していてもおかしくない。つまり、450mmへの大口径化は従来の予想よりも遅れている。

 この背景には、最先端の半導体に設備投資できる半導体メーカー数が、激減していることがある。300mmウエハーを導入した半導体メーカー数が20社を超えたのに対し、450mmウエハーを導入できる半導体メーカーは米Intel社や韓国Samsung Electronics社、台湾TSMCなど4~5社に限られると見られている。

 そのため、450mmウエハーによる半導体生産環境を整える立場にあるサプライヤー(製造装置メーカーや部材メーカー)にとっては、450mmウエハーへの投資を回収できるかどうかが不透明になっている。450mmウエハー対応に向けた開発投資は膨大な金額に達すると試算されているからだ(関連記事1)。そこで従来は、サプライヤーが450mmウエハーに対応するための技術開発にあまり力を入れてこなかった経緯がある。

ここから先は日経テクノロジーオンライン会員の方のみ、お読みいただけます。
・会員登録済みの方は、左下の「ログイン」ボタンをクリックしてログイン完了後にご参照ください。
・会員登録がお済みでない方は、右下の会員登録ボタンをクリックして、会員登録を完了させてからご参照ください。会員登録は無料です。

<技術者塾>
電源制御と主回路の定式化手法(2日間)
~状態平均化法によるコンバータの伝達関数の導出と制御設計の基礎について事例を基にわかりやすく解説~



これまでの電源設計の教科書にはない新しい見地から基礎理論および実践例について解説するとともに、「系の安定度」の問題点と解決手法についても解説します。今年3月に発刊した「スイッチング電源制御設計の基礎」(日経BP社刊)をベースに最新の内容を解説いたします。詳細はこちら

【日時】:2015年9月28~29日 10:00~17:00 (開場9:30)予定
【会場】:化学会館(東京・御茶ノ水)
【主催】:日経エレクトロニクス

マイページ

マイページのご利用には日経テクノロジーオンラインの会員登録が必要です。

マイページでは記事のクリッピング(ブックマーク)、登録したキーワードを含む新着記事の表示(Myキーワード)、登録した連載の新着記事表示(連載ウォッチ)が利用できます。

協力メディア&
関連サイト

  • 日経エレクトロニクス
  • 日経ものづくり
  • 日経Automotive
  • 日経デジタルヘルス
  • メガソーラービジネス
  • 明日をつむぐテクノロジー
  • 新・公民連携最前線
  • 技術者塾

Follow Us

  • Facebook
  • Twitter
  • RSS

お薦めトピック

日経テクノロジーオンラインSpecial

記事ランキング