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HOME電子デバイスSCR大喜利 > 異種機能の統合技術と有機半導体技術の活用に注目

SCR大喜利

異種機能の統合技術と有機半導体技術の活用に注目

2014年の半導体/エレ業界を占う【技術動向編:いち半導体部品ユーザー氏】

  • 2014/02/19 07:00
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 「SCR大喜利」二つ目のテーマである「2014年の半導体/エレクトロニクス業界を占う【技術動向編】」。2014年に注目される技術開発の動きについて、技術者や半導体ユーザーなど4人の識者に聞いた。最終回の今回は、半導体ユーザーの立場からの意見として、いち半導体部品ユーザー(ペンネーム)氏を回答者として招き、以下の三つの質問について聞いた。

いち半導体部品ユーザー
某ICT関連企業
ICT関連企業で装置開発に必要な半導体部品技術を担当。装置開発側の立場だが部品メーカーと装置開発の中間の立場で両方の視点で半導体部品技術を見ている。

【質問1】2014年、ブレークする可能性が高いと半導体技術は何か?
【回答】 異なる機能を1チップに統合する技術と有機半導体技術の活用

【質問2】2014年、半導体業界が解決に向けて注力すべきと考える技術課題とは?
【回答】 エネルギー・ハーベスト技術の取り組み強化

【質問3】2014年、半導体業界に大きな影響を与えると考える電子技術、機器、サービスは?
【回答】 当たり前の考えだがビックデータ対応

【質問1の回答】異なる機能を1チップに統合する技術と有機半導体技術の活用

 3Dや2.5Dなどの積層、接続技術がその技術を活かした応用の段階に進むと考える。異なる機能のチップの組み合わせや統合で、新たな機能の実現が達成されるだろう。新たな機能とは、いわゆるファンクションとしての機能の他に省スペースや省電力も含まれる。どのようなチップをどう組み合わせるかは、発想も重要になる。

 有機半導体は新しい技術ではないが、ウェアラブル機器の発展に合わせて表示用以外にも応用が拡大すると考える。ここにも上記同様、組み合わせ技術が重要になるだろう。医療分野への適用はまだ時間が掛かると考えるが、ウェアラブル機器向けのセンサー応用が進めば、医療用途への適用も早まるかも知れない。またプリント技術による製造方法も、今後重要になると考える。

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