「SCR大喜利」二つ目のテーマである「2014年の半導体/エレクトロニクス業界を占う【技術動向編】」。2014年に注目される技術開発の動きについて、技術者や半導体ユーザーなど4人の識者に聞いた。最終回の今回は、半導体ユーザーの立場からの意見として、いち半導体部品ユーザー(ペンネーム)氏を回答者として招き、以下の三つの質問について聞いた。
某ICT関連企業
【質問1の回答】異なる機能を1チップに統合する技術と有機半導体技術の活用
3Dや2.5Dなどの積層、接続技術がその技術を活かした応用の段階に進むと考える。異なる機能のチップの組み合わせや統合で、新たな機能の実現が達成されるだろう。新たな機能とは、いわゆるファンクションとしての機能の他に省スペースや省電力も含まれる。どのようなチップをどう組み合わせるかは、発想も重要になる。
有機半導体は新しい技術ではないが、ウェアラブル機器の発展に合わせて表示用以外にも応用が拡大すると考える。ここにも上記同様、組み合わせ技術が重要になるだろう。医療分野への適用はまだ時間が掛かると考えるが、ウェアラブル機器向けのセンサー応用が進めば、医療用途への適用も早まるかも知れない。またプリント技術による製造方法も、今後重要になると考える。