半導体関連の4つのサイト、「半導体デバイス」、「半導体製造」、「EDA」、「アナログ」に投稿の全記事(日経BP半導体リサーチ記事を含む)の中から直近4週間(2013年10月28日~11月24日)でアクセス数が多かったのは、米IC Insights社が予想する2013年半導体売上高ランキングを紹介した記事だった。
同記事によれば、2012年に比べて2013年に売上高を伸ばす好調な企業は、メモリ・メーカー、ファブレス半導体メーカー、シリコン・ファウンドリ。一方で売上高の減少など低調な結果に終わりそうな企業は、メモリー以外のICを扱うIDM(integrated device manufacturer)である。ロジックICで、今や唯一の大手IDMとなった米Intel社も例外ではない。売上高ランキングで1位を維持するものの、2013年の売上高は対前年比で2%の減少になると、IC Insightsは予想する。
こうした状況の打開を図るように次々とIntelは手を打っている。このアクセス数ランキングを紹介する記事では、直近の過去2回、日本法人であるインテルの変化を紹介してきた。前回(今回のランキングで16位に入った)はインテルの社長交代(Tech-On!関連記事1)、前々回はインテルの記者発表内容の変化(Tech-On!関連記事2)である。
今回の記事でも、伝えたい変化があった。多くのメディアで取り上げられたように、Intelはファウンドリ(製造受託)事業を積極的に行うことを、2013年11月21日(米国時間)の投資家向け説明会で宣言した。同年2月にIntelが米Altera社のFPGAを14nm FinFETプロセスで製造するというニュースが流れた際には大きな話題となったが(Tech-On!関連記事3)、それ以前から有力顧客向けにファウンドリ・サービスを行ったり、カスタムのMPUを開発・提供していることは、公然の秘密だった。21日の説明会では、それを公式に発表したことになる。
同社のCEOが5月に製造畑出身のBrian Krzanich氏になったことを考えると(Tech-On!関連記事4)、自然な流れと言える。なお、今回発表されたファウンドリ・サービスにはIntelによる設計や後工程(パッケージングなど)も含まれている。
その説明会では、製造部門トップのWilliam Holt氏(Executive Vice President General Manager, Technology and Manufacturing Group)は、ファウンドリ事業でライバルとなる台湾TSMCなどとの技術力を比較をしたスライドを見せた。それによれば、Intelの製造技術は競合のそれより3.5年進んでいるという。
富士通セミコンとパナソニックのSoC事業統合の行方
今回の記事ランキングの2位になったのは、パナソニックの半導体事業の構造改革に関する記事である。改革の目玉の一つとなるのが、富士通セミコンダクターとのSoC(システムLSI)事業の統合である。すでに両社において統合対象部署は決まっているが、統合交渉は難航している。当初は2013年度半ばに統合会社を設立する予定だったが、「ここにきてようやく話は前に進み、詳細の段階に煮詰まってきた。2014年度初めには新体制でスタートしたい」(パナソニック)という。
続いて今回の記事ランキングの3位になったのは、デンソーのデバイス事業の責任者の講演を紹介した記事である。同社の加藤之啓氏(常務役員 デバイス事業部 担当)が「GSA Semiconductor Leaders Forum Japan 2013」(2013年10月29に東京で開催)で講演した。同氏によれば、今後の自動車の電子化のポイントは、複数のECU(electronic control unit)の連携と、機械と電子の統合(機電一体化)である。