半導体関連の4つのサイト、「半導体デバイス」、「半導体製造」、「EDA」、「アナログ」に投稿の全記事（日経BP半導体リサーチ記事を含む）を対象に、直近4週間（2013年7月29日～9月１日）でアクセス数が多かった20本を紹介する。今回はメモリに関連した記事に高い関心が集まった。
その中でも断トツで読まれたのが、パナソニックがReRAM混載マイコンの量産で一番乗りを果たせた理由を語った記事である。同マイコンの発表を報じた記事も6番目に読まれている。ReRAMは、ストレージ・クラス・メモリ（SCM）やNANDフラッシュ・メモリ代替などをターゲットに、世界中の半導体メーカーが競って開発を進めている次世代メモリである。
その量産化で、パナソニックが先陣を切ることができた理由を聞いたところ、「スタンドアローン（単体）のメモリ事業は手掛けておらず、マイコン混載にターゲットを絞って開発を進めることができた」（パナソニック）という答えが返ってきた。そして、「材料技術」「製造技術」「設計技術」の3つに関して、量産に耐える技術を徹底的に磨いたこと。これら3つの技術の合わせ込みにこそ、ブレークスルーがあったという。
また、同マイコンの用途に関しては、「電池駆動型のポータブル機器をメインターゲットに据えている。ReRAMの低消費電力性や高速性がもっとも生きる用途だからだ。具体的には、血圧計や活動量計などの携帯型ヘルスケア機器の他、ウエアラブル・デバイス、火災報知器などのセキュリティ機器、各種のセンサ機器、非接触ICカードなどでの採用を見込んでいる」（パナソニック）とのことである。
つづいてメモリ関連では、東芝が3次元NANDフラッシュ・メモリ「BiCS（Bit-Cost Scalable）」の量産計画を明かしたことを報じた記事が3位になった。東芝 代表執行役社長の田中久雄氏は、2013年8月7日に東京都内で開催した「2013年度 経営方針説明会」において、「BiCSの量産開始時期は明確には決めていないが、今年度（2013年度）の終わりか来年度（2014年度）の初めを考えている」と述べた。さらに、「BiCSの量産品では競合他社の追随を許さない、断トツに小さいチップ・サイズ（チップ面積）を実現する」（田中氏）と加えた。
ASICユーザーもレイアウト設計すべき
メモリ関連以外では、2位に機器メーカーのASIC設計体制に警鐘を鳴らした記事が入った。ASICの開発では、「論理設計は機器メーカーで、レイアウト設計は半導体メーカーで」というのがよくある分担形態である。しかし、機器メーカーがレイアウト設計にノータッチでは、不用意に大面積のチップになりかねないと、カシオ計算機のエンジニアである西本正輝氏（羽村技術センター 研究開発センター 第一開発部 12開発室 室長）が警鐘を鳴らす。同氏が紹介した事例では、半導体メーカーにレイアウト設計を丸投げしたところ、チップ面積が8倍になってしまったことがあったという。こんな事態に陥らないように、西本氏らはレイアウト設計の検討を始めた。
ルネサス エレクトロニクスの記事も、2本が上位（4位と5位）に入った。どちらも2013年8月2日に開かれた同社の決算発表会を取材した記事である。4位になったのは、同日に発表された新たな生産構造改革を紹介した記事である。前工程拠点（8月2日時点で9拠点14ライン）では、民生機器向けSoCの主力拠点である鶴岡工場（山形県）を今後2～3年以内に閉鎖するのをはじめ、4拠点計6ラインを閉鎖する。後工程拠点（同5拠点）では、2拠点を閉鎖する。
また、5位になったのは、オムロン会長からルネサスの新会長兼CEOに転じた作田久男氏が語った新たな経営方針を紹介した記事である。同氏によれば、企業価値は“経済的価値と社会的価値の掛け算”で決まるという。そして「現在のルネサスは経済的価値を毀損（きそん）しており、その回復が喫緊の課題」だと述べた。さらに「ルネサスの経営課題はいっぱいあるが、意思決定や業務のプロセスが複雑すぎて、経営のスピードが遅くなっていることが大きい。まずはこれを何とかしたい」と話した。
