台湾の半導体ファウンドリの6月における業績は、前工程企業のTaiwan Semiconductor Manufacturing社(TSMC)が、対前年比(YOY)+24.3%、対前月比(MOM)+4.3%の540億2800万NTドルと、ドイツ銀行グル-プ(以下「当社」)の予想した範囲に収まった。1~6月の累計売上高は、YOYで+24%と好調を維持している。第3四半期(3Q)は、スマ-トフォンの実需が想定よりも弱いこと、顧客側の在庫調整で半導体発注の調整がかかること、Xintec社(売上高比率は全体の1%)が連結範囲から除外されることなどから、当社は3Q売上高を1636億(QOQ+5%)と予想している。
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