台湾の半導体ファウンドリの6月における業績は、前工程企業のTaiwan Semiconductor Manufacturing社（TSMC）が、対前年比（YOY）＋24.3％、対前月比（MOM）＋4.3％の540億2800万NTドルと、ドイツ銀行グル－プ（以下「当社」）の予想した範囲に収まった。1～6月の累計売上高は、YOYで＋24％と好調を維持している。第3四半期（3Q）は、スマ－トフォンの実需が想定よりも弱いこと、顧客側の在庫調整で半導体発注の調整がかかること、Xintec社（売上高比率は全体の1％）が連結範囲から除外されることなどから、当社は3Q売上高を1636億（QOQ＋5％）と予想している。
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