電子部品 受動部品からモジュールまで電子部品の総合情報
 

モーション・センサに浸透するTSV実装

Jean-Christophe Eloy=President & CEO, Yole Developpement社
2013/07/18 07:00
印刷用ページ
[クリックすると拡大した画像が開きます]

 スマートフォンや他の消費者向けモバイル機器に使用されるセンサの市場が急速に成長している。これは、MEMSパッケージ・ビジネスの大きな成長を意味している。このビジネスは、もうすぐIC市場の5%を占めることになるかもしれない。

 需要は加速度センサとジャイロスコープ(角速度センサ)、磁力センサ、マイクに集中していて、それらは全てのMEMSデバイスの出荷台数と収益の50%を占めている。このことは、いくつかのMEMSパッケージ技術に重要な役割を与えることになる。メーカーがプロセス技術で競争するのではなく、機能やシステムで競争するようになる中で、パッケージ寸法を小さくし、コストを抑えるようになるからだ。

 MEMSパッケージ市場の規模は、2012年時点で16億米ドルだった(同年の出荷台数は70億個)。今後、平均の年間成長率(CAGR)で20%成長し、2016年までに140億個の規模になるだろう。しかし、価格低下圧力と、低価格の消費者向け製品が主流であることによって、収益は最大で10%ほどのCAGRとなり、26億米ドル程度にとどまるだろう。MEMSパッケージの成長率は、ICパッケージ市場の成長率の2倍になるだろう。

ここから先は日経テクノロジーオンライン会員の方のみ、お読みいただけます。
・会員登録済みの方は、左下の「ログイン」ボタンをクリックしてログイン完了後にご参照ください。
・会員登録がお済みでない方は、右下の会員登録ボタンをクリックして、会員登録を完了させてからご参照ください。会員登録は無料です。

<技術者塾>
電源制御と主回路の定式化手法(2日間)
~状態平均化法によるコンバータの伝達関数の導出と制御設計の基礎について事例を基にわかりやすく解説~



これまでの電源設計の教科書にはない新しい見地から基礎理論および実践例について解説するとともに、「系の安定度」の問題点と解決手法についても解説します。今年3月に発刊した「スイッチング電源制御設計の基礎」(日経BP社刊)をベースに最新の内容を解説いたします。詳細はこちら

【日時】:2015年9月28~29日 10:00~17:00 (開場9:30)予定
【会場】:化学会館(東京・御茶ノ水)
【主催】:日経エレクトロニクス

マイページ

マイページのご利用には日経テクノロジーオンラインの会員登録が必要です。

マイページでは記事のクリッピング(ブックマーク)、登録したキーワードを含む新着記事の表示(Myキーワード)、登録した連載の新着記事表示(連載ウォッチ)が利用できます。

協力メディア&
関連サイト

  • 日経エレクトロニクス
  • 日経ものづくり
  • 日経Automotive
  • 日経デジタルヘルス
  • メガソーラービジネス
  • 明日をつむぐテクノロジー
  • 新・公民連携最前線
  • 技術者塾

Follow Us

  • Facebook
  • Twitter
  • RSS

お薦めトピック

日経テクノロジーオンラインSpecial

記事ランキング