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HOMEエレクトロニクス電子設計サイトマスター便り > 【半導体】なにごとも基本は大切

サイトマスター便り

【半導体】なにごとも基本は大切

  • 小島 郁太郎=Tech-On!編集
  • 2013/07/03 00:00
  • 1/1ページ

 半導体関連の4つのサイト、「半導体デバイス」、「半導体製造」、「EDA」、「アナログ」に投稿の全記事(日経BP半導体リサーチ記事を含む)を対象に、直近4週間(2013年6月3日~6月30日)でアクセス数が多かった20本を紹介する。最も読まれた記事は、半導体プロセスの基本を解説した講座記事だった。

アクセス記事ランキング(6/3~6/30)
半導体
1 第1回 半導体デバイスのできるまで
2 スルーホールとビアの合わせ技で25Gビット/秒の通信もOK、ルネサスのパッケージ設計技術が進化
3 【VLSI】東芝、サンプル出荷を間近に控える3次元NAND「BiCS」について講演
4 “破壊的技術”を携帯電話機に持ち込む
5 第7回●中国の電動バイクは「家電」だった
6 【VLSI】SamsungのシステムLSI事業担当の副社長、モバイル機器向け半導体技術のトレンドを語る
7 携帯電話機やPCに“脱Moore”の予感
8 【COMPUTEX】Intelが第4世代Coreプロセサを発表、モバイルPCを念頭に低電力化を徹底
9 デンソーがJEDECの半導体パッケージの熱抵抗測定方法を評価、その結果とは
10 シェール革命がエレクトロニクス産業に与える影響
11 「スマホもSoCも、進化は止まらない」、SamsungのSoC事業トップが基調講演
12 【VLSI】ルネサスが酸化物半導体でCMOSインバータを実現、LSI配線内に埋め込む
13 【VLSI】Intelが22nm世代のDRAM混載SoC技術を発表、量産中のSRAMと同等の歩留まりを達成
14 先端IC開発にまつわる決断のポイントで4社が講演、それでも最後の気合いと根性は重要
15 【VLSI】0.37V動作のSRAMや新原理の相変化メモリなど、LEAPが5件を発表
16 【VLSI】Samsung、7nm世代までの立体トランジスタ技術の指針示す
17 「28nmは量産準備完了、次は14nmのFDSOIを開発中」、STが京都でのワークショップで説明
18 技術世代をどう刻む?
19 【COMPUTEX】会場にTSMC会長のMorris Chang氏、「ムーアの法則はあと10年は続く」とコメント
20 第8回●“猫も杓子もクアッドコア”を可能にしたもの

 この記事は、講座「半導体プロセスの基礎」の第1回目で、タイトルは「半導体デバイスのできるまで」だった。全16ページの大型記事だったが、多くの方に読んでいただいた(2回目以降は「日経BP半導体リサーチ」会員限定記事)。やはり、なにごとも基本は大切ということだろう。

 次に読まれたのは、ルネサス エレクトロニクスのパッケージ設計技術を紹介した記事だった。パッケージは半導体に欠かせない要素だが、どちらかというと地味な技術と言えるだろう。しかし、数ある半導体関連ニュースの中でこの記事がよく読まれたのは、基本が大切と考えている読者が多いことの表れとみられる。今回のルネサスの技術は、パッケージの寄生成分を利用することで、コストを増やさずに信号劣化を低減できることが特徴である。すでに多数の製品にこの技術が適用されている。今回は、より高い信号周波数が扱えるように技術を拡張した。

 この技術の中には「伝送線路長をそろえる」という手法が含まれるが、これがこの技術の知的財産権を守ることに一役買っているという。伝送線路長をそろえるために、配線パターンが扇形の独特の形状を示す。他社の製品でこのパターンになっていれば、ルネサスの技術が(勝手に)使われている恐れがある。ただし、今のところは、「そうした扇形のパターン形状を他社製品で見たことがない」(ルネサス)とのことだった。

 3位にランクインしたのは、国際会議「2013 Symposia on VLSI Technology and Circuits」発の記事だった。そのタイトルは「東芝、サンプル出荷を間近に控える3次元NAND「BiCS」について講演」である。BiCSは同社の半導体事業の中核を担うフラッシュ・メモリの次期技術で、メモリ・セルを3次元方向に多段積層する。これで、メモリ容量の増加のトレンドを維持する。記事によれば、BiCSのNANDフラッシュ・メモリのサンプル出荷は、2013年内に始まるという。

 今回のSymposia on VLSI Technology and Circuitsは京都開催だったせいか、多くの記事がよく読まれた。この3位の記事だけでなく、6位に韓国Samsung Electronics社の基調講演の記事、12位にルネサスのCMOSインバータのLSI配線内埋め込み技術など、20位以内に多くの記事が入った。

 6月はSymposia on VLSI Technology and Circuitsだけではなく、半導体関連の主要な国際会議や展示会が多い季節である。今回のランキングでも、それが見て取れた。例えば、8位には、「COMPUTEX TAIPEI 2013」関連記事が入った。この記事では、COMPUTEX TAIPEIに合わせて、米Intel社が第4世代Coreプロセサ(開発コード名:Haswell)ファミリを発表したことなどを報じている。

 EDA関連で最大のイベントDAC(Design Automation Conference)も6月開催だった。今回のランキングでは、11位にSamsungによる基調講演を紹介した記事、14位に「Management Day」の講演を紹介した記事、Management DayはIC設計のプロジェクト・マネージャをターゲットにしたDACのセッションである。今年は4社が講演した。

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