Siliconware Precision Industries社（SPIL）の2013年4月の売上高は、YOY（対前年比）＋3.5％、MOM（対前月比）＋13.2％の56億2200万NTドルと、当社の想定範囲内だった。2Q（第2四半期）における売上高の事前予想のQOQ（対前四半期比）＋20～＋25％程度を達成するのに必要な5～6月の売上高は、1カ月当たり55億5000万～58億4000万NTドル（MOM－2～＋4％）。

　ドイツ証券では5月の売上高についてMOM＋3～＋5％を想定しており、2QにはMediaTek社、米Broadcom社、米Spreadtrum Communications社などからのスマ－トフォン向けLSI、さらに米AMD社や米nVIDIA社からのグラフィックス・チップ向けの需要を牽引役に、2Qの売上高をQOQ＋23％と予想している。稼働率もワイヤー・ボンダーが1Qの80％から2Qは90～100％へ、フリップチップ・パッケ－ジングは同68％から81～85％への上昇を見込み、プロダクト・ミックスの改善やコスト削減などで3Qの売上高総利益率はQOQ＋2.6％ポイント上昇の22.4％を予想する。

　連結売上高は138億1900万NTドル（YOY－9％、QOQ－14％）と事前予想範囲（QOQ－11～－15％）内に収まった。売上高総利益率はQOQ－4.3％ポイント低下の14.6％と、稼働率低下の影響によってコンセンサス予想の16.8％を下回った。営業利益率はQOQ－5.4％ポイント低下の4.6％とコンセンサス予想（7.2％）を下回った。稼働率はパッケ－ジング80％（2012年4Q：95％）、テスティング68％（同80％）。ワイヤー・ボンダー関連パッケ－ジング売上高全体に占めるCu配線比率は64.4％（2012年4Qは63.8％）。売上高はファブレス顧客向けが96％、IDM顧客向けは4％（2012年4Qは同92％、8％）。アプリケ－ション別売上高構成は、通信55％（2012年4Qが53％）、パソコン16％（同14％）、コンシュ－マ22％（同24％）、メモリ－9％（同9％）。