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HOMEスキルアップマネジメント台湾・中国 中根レポート > 実装大手ASEは4~5月増収、牽引役は米台の2社

台湾・中国 中根レポート

実装大手ASEは4~5月増収、牽引役は米台の2社

  • 中根 康夫=ドイツ証券
  • 2013/06/05 06:00
  • 1/2ページ

 後工程サ-ビス最大手Advanced Semiconductor Engineering(ASE)の売上高は、167億1600万NTドル(YOY+12.4%、MOM-2.4%)だった。2010年2月よりEMSのUniversal Scientific Industrial(USI)社が同社の連結対象会社となって、同社のATM(Assembly Test and Material)事業の4月売上高は116億7700万NTドル(YOY+9.8%、MOM+3.1%)と当社予想の範囲(MOM+2~+4%)内だった。

 5月売上高についてはMOM+1~+3%、2Q売上高は28nmプロセスによるスマ-トフォンに向けた米Qualcomm社と台湾Mediatek社のLSI需要の増加に牽引されてQOQ+13%だった。3Qもスマ-トフォンとタブレット向けを牽引役にQOQ+8%と予想している。実装方式についてはワイヤー・ボンディングからフリップチップ実装への切り替えが進んでいるが、これは同社にとって売上高総利益率改善の要因として作用すると考えられる。

 売上高は481億9000万NT ドル(YOY+12%、QOQ-14%)。2010 年2 月よりEMS (electronics manufacturing service)事業を手掛けるUSIが同社の連結対象となったが、以下ではUSI の売上高を除いたベ-ス(ATM 事業:Assembly test and material)の同社1Q業績を記載する。

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