2013年4月18日、TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing社）が台北で説明会を開催、2013年第1四半期（1Q）業績を発表した。以下、決算・決算説明会の概要および見通しを記す。

　1Qの連結ベースでの売上高は1327億5500万NTドルと、対前年比（YOY）＋26％、対前四半期比（QOQ）＋1％伸びた。事前予想のレンジである1270億～1290億NTドルの上限を上回った。上振れの要因は、為替の影響と携帯機器向けチップセットの需要が想定よりも強かったこととコメントした。売上高総利益は607億7000万NTドル（YOY＋20％、QOQ－2％）、営業利益は444億2800万NTドル（同＋27％、－4％）、当期利益は395億3600万NTドル（同＋18％、－5％）だった。売上高総利益率が事前予想の上限を超え、営業利益率は上限だった。米ドル・ベースでのASP（平均単価）は28nmプロセス製品の売上高比率の上昇でQOQ＋3.2％。稼働率はQOQ＋1％ポイント低下の90％である。

　プロセス別の売上高構成比率は、先端プロセスの28nmと40／45nmの合計が47％と、2012年4Qの44％から大きくなっている。28nmはQOQ＋2％ポイント上昇の24％となり売上高の絶対額はQOQ＋10％となった。