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HOMEものづくり設計革新グローバル製造業のための3次元データプロセス改革 > 第16回:Smart Structure Management(SSM)(1)

グローバル製造業のための3次元データプロセス改革

第16回:Smart Structure Management(SSM)(1)

  • 新井本昌宏=デロイト トーマツ コンサルティング マネジャー
  • 2013/04/23 00:00
  • 1/4ページ

 複数の製品で使用する共通モジュールや共通部品、あるいは流用するモジュール、部品などの製品資産や技術理論、実験データ、設計標準などの技術資産のレベルアップは、短期的に実現するのは難しい。しかし、これを実現できれば、逆に競合が短期的に追従できない優位性を築くことにつながる。競合に対する優位性となるような製品・技術資産を構築するためには、中長期的な製品投入計画、技術企画に基づき、共通モジュールや共通部品、基盤技術を企画し、開発を進めていくことが必要なのである。

 しかし、このような取り組みが、思うように進んでいない企業が多い。その理由としては、以下のような項目が挙げられる。

・図面設計文化から脱却できておらず、設計者が部品構成をベースに思考することに慣れていない
・中長期的な製品投入計画における、技術企画から演繹的に検討する手順で、実行までの道のりが長い
・個別製品のプロジェクトで推進できる改革ではなく、製品群での検討が必要
・製品・技術資産の企画や開発を個別の製品開発設計業務と別に行わなければならず、工数投入が難しい

 この中で最も大きな問題は、開発設計者が部品構成をベースとして考えることに慣れていない点である。なぜなら、そのような状態のまま検討を行ったとしても、モジュール・部品の中で共通化可能な部分を見いだしたり、その前段で必要となるモジュール・部品と製品仕様の関連性を見極めたりといった解を出すことができないからである。

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