2.5次元/3次元ICが高性能サーバーやゲーム機向けに市場に出回りだし、3次元TSV(Si貫通ビア)のプラットフォームが今後5年間で380億米ドル成長すると見込まれている。こうした状況下でサプライ・チェーンは、ますます不安定になっている従来型の純粋なIDM(integrated device manufacturer:垂直統合型デバイス・メーカー)と、それに対抗する純粋なファブレス企業とSiファウンドリ、そしてOSAT(後工程受託メーカー)という図式を見直し始めている。
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