半導体関連の3つのサイト、「半導体デバイス」、「半導体製造」、「EDA」に投稿の全記事を対象に、直近2週間（2013年1月29日～2月11日）でアクセス数が多かった20本を紹介する。再編や構造改革が進行中の国内半導体メーカーの動向を扱った記事に、読者の方の関心は集まった。
その筆頭は、富士通（実際の事業は子会社の富士通セミコンダクターで実施）とパナソニックの2社によるシステムLSI（欧米では、「システムLSI」ではなく、「SoC」（system on a chip）と呼ぶ。以下、SoC）事業の統合に関する記事である。2社が同事業を統合して新会社を発足することは、2013年2月7日に行われた富士通の決算発表と同時に公表された（ランキング5位の記事)。この公表の前に行われた、2月１日のパナソニックの決算発表でも、SoC事業統合は大きな話題だった（ランキング１位の記事）。
そして、2社と共にSoC事業を統合すると目されていたルネサス エレクトロニクスだが、今回は統合話に参画しなかった。富士通の決算発表の翌日の2月8日には、そのルネサスの決算発表があったものの、同社社長の赤尾泰氏からは、SoC事業の先行きに関して、明確な答えは出てこなかった（今回はランク外の記事）。また、3社とは別の構造改革の話題もあった。東芝の代表執行役副社長の齋藤昇三氏の講演がそれである（ランキング7位の記事）。「ICや素子といった単品ではなく、それをまとめたモジュールに力を入れたい」（同氏）とのことだった。
新技術開発の紹介記事では、パナソニックが開発した、回折現象を利用した色分離技術が高い関心を集めた（ランキング2位の記事）。カラー・フィルタを使用した従来の色分離方式と比べて、光センサの感度を約2倍に高めることができるという。また、米IBM社研究所が開発中の「MPU、GPU、FPGAをまとめてプログラムできる環境」への関心も高かった(ランキング8位の記事)。Javaを拡張した「LIME」と呼ぶ言語を使う。EclipseベースのIDE（Integrated Development Environment）はすでに開発されている。
技術応用の紹介記事では、デンソーの熱設計の話題に対する注目度が高かった(ランキング3位の記事)。熱実験を熱シミュレーションに置き換えて、熱設計のコストを5割以上削減した。すでに製品になったものの中では、東芝が19nm世代プロセスを用いた製造している「128GビットNANDフラッシュ・メモリ」の記事が最もよく読まれた(ランキング14位の記事)。
