SPILの2012年3Qにおける連結売上高は168億4600万NTドル

　台湾Siliconware Precision Industries社（SPIL）の2012年3Qにおける連結売上高は、168億4600万NTドル（YOYで34％増、QOQで2％増）と当初見通し（2～5％増）の下限で着地。売上高総利益率はQOQで0.4％ポイント上昇の19.7％、営業利益率はQOQで0.2％ポイント上昇の11.3％と、いずれも当初見通しの下限を下回った。売上高総利益率の当初見通しはQOQで0.7～2.7ポイント上昇、営業利益率の当初見通しはQOQで0.6～2.6％ポイント上昇とされていた。

　稼働率は、パッケージングが97％（2Qは97％）、テスティングが80％（同80％）。 ワイヤボンダ関連パッケージングの売上高全体に占める銅配線比率は55.1％（2Qは46.3％）。売上高は、ファブレス顧客向けが92％、IDM顧客向けが8％（2Qは同90％、10％）。用途別の売上高構成は、通信が50％（1Qは48％）、PCが13％（同16％）、民生機器が28％（同26％）、メモリーが9％（同10％）。

4Q売上高はQOQで横ばい～3％減の見通し

　2012年4Qの業績見通しは下記の通り。
（1）売上高はQOQで横ばい～3％減（為替レートを1米ドル＝29.2NTドルとした場合）。
（2）売上高総利益率はQOQで1.2～2.2ポイント低下の17.5～18.5％〔コンセンサス予想（複数のアナリストによる予想の平均値）は19.5％。SPILは金価格の0.3％の低下、対米ドルの為替レートの1.2％NTドル安、減価償却費の1.5％減、銅配線対応製品の比率の1.3％上昇を前提としている〕。
（3）営業利益率はQOQで1.3～2.3ポイント低下の9～10％程度。
（4）稼働率は、ワイヤボンダパッケージングで100％、フリップチップパッケージンで85％、テスティングで80％。 （5）用途別ではスマートフォンとタブレットPC向けの需要は引き続き強く、通信はQOQで増加、PCや民生機器、メモリー向けはQOQで低下。
（6）ワイヤボンダ関連パッケージングの売上高全体に占める銅配線比率は60％。

　SPILは、PC向けの比率が相対的に高く、携帯機器向けに弱いことから、4Q売上高の見通しはASEの見通し（QOQで3～5％増）よりも慎重になっている。

　設備投資計画については、165億NTドル（YOYで51％増）から164億NTドルに微修正。古いワイヤボンディング装置の交換を行い銅配線対応装置を導入、また主に第3世代向けLSIの需要増を背景にフリップチップ用の能力拡張を進める。2013年の設備投資計画は、110億NTドル程度の見通し。