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HOMEエレクトロニクス電子デバイス専門記者が振り返る2012年 > 半導体パッケージ、この1年――引き続きTSVベースの3次元実装技術に注目集まる

専門記者が振り返る2012年

半導体パッケージ、この1年――引き続きTSVベースの3次元実装技術に注目集まる

  • 木村 雅秀=日経エレクトロニクス
  • 2012/12/13 00:00
  • 1/1ページ
 2012年、半導体パッケージ業界では前年に引き続き、TSV(Si貫通ビア)を用いた3次元実装技術に注目が集まった。
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