中国で第12次5カ年計画（十二五計画）により積極的な産業構造および体制の調整が行われているが、ここしばらくは「世界の電子製品の主要生産基地」という位置付けに変わりはない。これは、電子機器のキーパーツである様々な能動・受動素子を搭載し、端末製品技術の発展を大きく左右するプリント基板（PCB：printed circuit board）においても言える。中国はPCBを近隣地域の関連メーカーへ供給し、顧客サービスを行うなど、世界の主要生産基地となっている。
台湾工業技術研究院IEKの統計によると、2011年の世界PCB生産額は591億5000万米ドルである。このうち中国が43.1％（2010年は40.3％）、日本が16.0％（2010年は18％）、台湾が12.3％（2010年は12.8％）を占める（図1）。2015年は、中国のPCB生産額が343億2000万米ドルに達し、世界の生産額の半数に迫る49％を占めると予想される。
さらに製品の種類別に分析すると、2010年に需要が最も多かったのは、多層基板製品である。主なアプリケーションは、パソコン（ノート・パソコンを含む）、通信機器、民生機器などである。2位はフレキシブル基板（FPC）、3位は高密度配線基板（HDI）である。これらは主に携帯電話機などのモバイル機器に使用されている。また、IC基板では、まだ日本、台湾、韓国にかなり後れを取っている。
このように、世界の電子機器の多くは中国に生産のバリュー・チェーンが移り、これにより中国地区のPCB生産額が世界1位に押し上げられている。しかし、中国で生産されている川下の製品は、パソコン（ノート・パソコンを含む）やデジタル家電などのミッドレンジやローエンドの電子機器に集中している。このため、PCB製品も従来型の多層リジット基板などのローエンド製品に集中し、全製品の半分以上という、他の先進地域と比べても高い比率を示している。
しかし、中国ブランド企業の発展と中国国内資本のPCBメーカーの急速な成長によって、中国のPCB産業の形態とPCBメーカーの経営方法に変化が見られるようになってきた。特に顕著になっているのが、以下の三つの動向である。
