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iPhone 5の実際の部品を触れるセミナーを開催します

大森 敏行=日経エレクトロニクス
2012/09/27 08:11
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 米Apple社の話題の新製品「iPhone 5」。日経エレクトロニクス分解班では、この製品を分解用にいち早く入手し、Tech-On!にレポートを掲載中です(分解記事その1その2その3その4)。ただ、Web記事では写真の大きさが限られるため、「実物を確認したい」と思っている方も多いのではないでしょうか。

 そこで日経エレクトロニクスでは、iPhone 5の部品を参加者が自由に触ったり撮影できるセミナー「iPhone 5分解/解析セミナー&部品撮影会」を2012年10月10日に開催することにしました。セミナーでは、数多くの電子機器の分解を手掛けるフォーマルハウト・テクノ・ソリューションズの柏尾氏に、詳細な内部解析情報を講演していただく予定です。また、参加者の方には、iPhone 5のメイン基板の高解像度写真を収めたDVDをお渡しします。

 iPhone 5の発売日は2012年9月21日なので、20日足らずで分解セミナーを開催することになります。背景には、新iPadでの苦い経験があります。新iPadが発売されたのは2012年3月16日ですが、この製品の分解セミナーである「新iPad内部構造のすべて ~ A5Xプロセサ内部から基板・高精細パネルまで徹底分析 ~」を開催したのは同年6月6日。3カ月近く後でした。このため参加者の方には「もっと早く開催できなかったのか」とお叱りを受けました。

 そこで、今回は発売から最短での開催を目指しました。iPhone 5の部品・部材の情報をなるべく早く知ることは、参加者の方にとって必ずプラスになると思います。皆様のご参加をお待ちしています。

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