この原稿、米Intel社の開発者向けイベント「IDF 2012」のプレス・ルームで書いております。IDFといえば、同社が手掛けるマイクロプロセサ関係の話題が中心になると思いますが、私の最大の関心事はインタフェース技術。まぎらわしいですが、ユーザー・インタフェース（UI）ではなく、機器同士あるいは半導体チップなどの部品同士を接続するインタフェース技術のことです（UIの技術にも関心はありますが）。米Intel社は、有線・無線にかかわらず、多数のインタフェース規格を主導する立場にいます。それだけに、IDFでは、同社が仕様策定にかかわるインタフェース規格の講演が多く、話題が豊富です。
中でも今回の目玉は、2012年7月に策定された、USBで最大100Wの給電を可能にする仕様「USB Power Delivery Specification (USB PD)」に関する講演でした。USB PDの概要の他、USB PDを使って実際にノート・パソコンを駆動する実演を見せました。講演終了後、参加者が絶え間なく、このデモとUSB PDに関する質問を投げかけていました。来年には、USB PDに対応した製品が登場する見込みです。
携帯機器の内部配線向けインタフェース技術についても、講演がありました。ここでは主に二つを紹介します。ひとつは「embedded DisplayPort（eDP） 1.4」です。eDPは、液晶パネル・モジュールと、メイン基板を接続するインタフェースに利用します。従来のeDP仕様は、主にノート・パソコン用途に主眼を置かれていましたが、1.4仕様からはタブレット端末などの携帯機器への搭載を強く意識しており、消費電力削減に向けた技術を投入しています。例えば、データ伝送速度の異なる複数の動作モードを設け、伝送する映像データに合わせてデータ伝送速度を変えることで、消費電力の削減につなげます。
もう一つの内部配線技術が、「Low Power PCI Express」です。その名の通り、PCI Expressの低消費電力版の仕様です。物理層にMIPIの「M-PHY」を用いることで、消費電力の削減を図っています。Intel社の担当者によれば、既に仕様は策定されており、2014～2015年ごろの製品に採用される見込みだということです。
というわけで、IDFは次世代のインタフェース技術が一堂に会する場でもあるのです。IDFでどのようなインタフェース技術が発表されたのか。短い時間ですが、10月5日にCEATEC会場付近で開催するセミナーでご紹介する予定です。USB関連の他、「MHL」やeDPといった携帯機器向けインタフェース技術についても、各講師の方にご講演いただく予定です。ぜひ、ご参加いただければ幸いです（詳細はこちら）。
