≪問題≫Verilog-記述式8

三菱電機がグラフェンで撮像素子を革新、 性能面で一気に飛躍

富士フイルムBIとコニカミノルタの提携、日本の持つ強い技術を残せるか

迫る欧州電池規則対応、“余裕”の中国CATLと悩む日本勢

メルセデスのローエンドEV、モデルごとに別方式モーター使うBクラス

ホンダが中国EV新ブランド、Huaweiなど現地企業の技術を積極採用

電炉大手の東京製鉄が自動車材に進出、狙いは14億トンの鉄資源循環

システム計画研究所、画像検査装置に生産設備の監視・点検機能

よみがえったルネサス甲府工場、のべ8万人でEV向けパワー半導体の戦略拠点に

2023年の特許出願は30万件超、これは良い兆候かもしれない

NVIDIA追撃には力不足か、IntelがAI学習向け第3世代アクセラレーターIC

中国、人とマシンをつなぐ新しいチップレスファイバーを開発

株高に乗り遅れ株価がさえないローム、研究開発から見た将来の布石

生成AIモデル学習を実現するチップレットパッケージ

スケーラブルなチップレットパッケージの傾向と課題を解説。光電融合技術に基づくCPOによるシステム...

自動車未来サミット2024

100年に1度といわれる変革期にある自動車業界。最近は電動化トレンドに変化が見られます。自動車業...

インバーターなど車載機器の高耐熱・放熱設計を事例でマスター

自動車設計で配慮が不可欠な熱マネジメントについて、実務経験が豊富な大手自動車部品メーカーの技術者...

3D集積/先端パッケージングの最新開発動向と展望

本講義ではハイブリッド接合やBSPDNで用いられる要素技術、評価手法を中心に最新の開発動向などに...

BYD「SEAL」の主要電装品から見る中国車の実力

中国BYD SEALを中心に中・米・欧・日の主要電装品の実物をご覧いただきながら、講師が解説しま...

AIが後押しするディスプレー2025-2030の世界

ディスプレー技術と産業の最新動向と将来方向をわかりやすく解説します。各地の会議やイベントで直接取...