これまで、日経エレクトロニクスではさまざまな機器を分解し、本誌やTech-On!の記事として紹介してきました。ただ、紙やWebの記事では、伝えられる内容にどうしても限りがあります。読者の方が携わっていらっしゃる仕事によって、分解の中で興味がある箇所も異なるでしょう。一般的な記事ではそうした細かいニーズに対応できません。

 そこで当編集部では、分解した機器を直接ご覧いただける二つのイベントをご用意しました。

 まず、NEスペシャル・レポート「新興国のスマートフォン11機種を分解展示」です。日経エレクトロニクスでは、今後は新興国でのスマートフォン市場が重要になると考え、本誌2012年3月5日号に「新興国のスマートフォン11機種を開けてみた」と題した分解記事を掲載しました。このイベントは、この記事の詳細版という位置付けになります。

 イベントの会場には、分解した11機種のスマートフォンの部品を展示します。残念ながら写真撮影はできませんが、本誌記事の写真だけでは分からなかった基板の詳細や、記事では取り上げなかった細かい部品などをご確認いただけます。また、実際に分解に携わったフォーマルハウト・テクノ・ソリューションズの柏尾氏には、分解から分かった新興国スマートフォンの実像を解説していただきます。

 18時に講演開始というイブニング・セミナーの形式になります。開場は17時からと早めに設定しました。講演の前後で部品を直接ご確認いただけます。ぜひご参加をご検討ください。

新型iPadで使われている部品は?

 もう一つの分解イベントは、NEスペシャル・レポート「新型iPad分解パーツ撮影会」です。

 新型iPadは、高精細パネルの搭載で発売前から大きな話題になっています(Tech-On!の関連記事)。内部構造に興味がある方も多いのではないでしょうか。しかし、「数万円の機器を分解のためだけに購入するのはためらわれる」「一から分解をしている時間がない」といった企業もあるでしょう。

 そこで、あらかじめ分解した新型iPadの部品を当方でご用意し、写真を自由に撮影いただけるイベントを企画しました。40分間の占有時間内で、参加者の方が自由に触ったり写真を撮ったりしていただけます。

 ご用意した枠は10社分で、1社につき5名まで参加できます。会場に待機した記者との意見交換も可能です。枠は先着順ですので、お早めにお申し込みください。