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デバイス技術を俯瞰する・Yoleレポート

MEMSデバイスの進化はどこまでいくのか?

  • Jean-Christophe Eloy=Yole Developpement
  • 2011/04/21 00:00
  • 1/2ページ

 MEMSにとって、プラスと考えられるのは、家庭用電化製品向けにMEMSデバイスを量産する企業の数が増え続けていること。加速度センサやジャイロスコープ、磁気コンパスの用途も携帯電話からノートパソコン、ゲーム機、PNDへと拡大し続けている。しかしその一方で、家庭用電化製品向けに関して予想されている価格の下落(少なくとも4半期ごとに5%)と新たな機能の集積化は、MEMSメーカーにとっては大きな課題となっている。

 MEMSメーカーは価格下落や小型化、機能の充実といった課題に対して、それぞれ異なった対応をしている。米Invensense社は、2年間という期間の中で、ジャイロスコープのパッケージの厚みを40%減らし、また同時に検知軸の数を2軸から3軸に増やしている(図1)。生産インフラにおけるウエハーサイズの150mmから200mmへの変更は、コスト削減に大きな効果を持っている(少なく見積もっても、3世代の中では70%の係数で削減)。

図1●なぜMEMSパッケージングが重要なのか?(仏Yole Developpement社
[画像のクリックで拡大表示]

 それに以下のような要素も加わる。

●ダイ表面積の削減(高さだけではなく)
●新たなパッケージング技術やNassiriプロセスの開発により厚みを削減
●性能の向上

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