半導体製造 プロセス技術や工場の動向を知るための
 

MEMSロードマップ:デバイスから機能へ

Jean-Christophe Eloy=Yole Developpement
2011/03/02 17:00
印刷用ページ

 21年以上の間、仏Yole Developpement社が定義したMEMSに関する法則「1製品、1プロセス、1パッケージ」はずっと有効であり続けている。その法則の意味は、個々のMEMSデバイスに対して、個別の製造プロセスとパッケージング・プロセスが必要であるということである。

 MEMSはCMOSデバイスではなく、CMOSの標準プロセスやpn接合は存在しない。そのため、プロセスの標準化が不可能である。しかし、いくつかのMEMSファウンドリやMEMSデバイス・メーカーは、様々なMEMSデバイスに適応した技術的プラットフォームを開発中である。彼らの狙いは、個々のデバイスを製造するための個別のプロセス・フローを開発することである(図1)。

[画像のクリックで拡大表示]

 こういった企業は、技術的なプラットフォームに加えて「商品プラットフォーム」の開発にも力を入れ始めている。例えば圧力センサや光学センサといった商品で、顧客のニーズに適合させられるものだ。こういった進化は、顧客の要求を満たすだけでなく、MEMS産業のビジネス構造にとても適しているといえる。これを行っている企業の例としては、Nasiriプロセスを利用している米Invensense社が挙げられる。

 またパッケージングは、今では一般に付加価値工程段階と捉えられている。パッケージングは、完全な初期段階、つまりデバイスの設計段階でパッケージング・コストを低く抑え、デバイスの機能を決定するために考慮される。古典的な例では、特定の工程段階を省くために、デバイスにASICを載せることが挙げられる。慣性センサや共振器に使用されるC-SOI(キャビティSOI)の開発を見れば分かるように、実際には、パッケージングはMEMSデバイスの一部となっている。

 多くの新しいプロセスが、MEMS製造を簡略化するために利用されているが、それにはいくつかの理由がある(図2)。その一つは、デバイスのサイズを縮小することである。それは今やコストを減らすためのXY軸方向だけでなく(シリコンの使用量を減らしてコストを下げ、マザーボード上の実装面積を小さくするということ)、携帯電話やタブレット端末、MP3プレイヤーなどの携帯機器に使用するためにZ軸方向にも行われている。Invensenseは携帯電話メーカーの要望に応える形で、パッケージの厚みを1mm未満にすることに成功している。

[画像のクリックで拡大表示]
【9月18日(金)開催】高精細映像時代に向けた圧縮符号化技術の使いこなし方
~H.265/HEVCの基礎から拡張・応用技術とその活用における心得~


本セミナーでは高品質、高信頼、高効率に製品化するために標準化された高圧縮符号化技術、H.265/HEVCについて、その基盤となった符号化技術の進展から映像・製品特性に適切に圧縮符号化技術を使いこなす上で知っておきたい基本とH.265/HEVCの標準化、実装、製品化に向けた基礎及び拡張技術の理解と活用の勘所等について詳解します。詳細は、こちら
会場:中央大学駿河台記念館 (東京・御茶ノ水)
コメントする
コメントに関する諸注意(必ずお読みください)
※コメントの掲載は編集部がマニュアルで行っておりますので、即時には反映されません。

マイページ

マイページのご利用には日経テクノロジーオンラインの会員登録が必要です。

マイページでは記事のクリッピング(ブックマーク)、登録したキーワードを含む新着記事の表示(Myキーワード)、登録した連載の新着記事表示(連載ウォッチ)が利用できます。

協力メディア&
関連サイト

  • 日経エレクトロニクス
  • 日経ものづくり
  • 日経Automotive
  • 日経デジタルヘルス
  • メガソーラービジネス
  • 明日をつむぐテクノロジー
  • 新・公民連携最前線
  • 技術者塾

Follow Us

  • Facebook
  • Twitter
  • RSS

お薦めトピック

日経テクノロジーオンラインSpecial

記事ランキング