デバイス技術を俯瞰する・Yoleレポート

UV LED市場は2019年に5億米ドルへ、消毒と浄化が鍵

Yole Developpement のレポート「UV LED - 技術、製造、そして応用の動向」から

紫外LED（UV LED）は過去5年の間に、紫外線を使った硬化・乾燥・接着といった、いわゆるUVキュアリング向けで市場が確立された。UV LEDからの紫外線出力の大きさや寸法の小ささ、そして消費電力の低さがメリットになり、紫外線を利用するシステムの市場のみならず同システムの利用者に大きな価値をもたら…

CMOSイメージセンサーは新たな成長段階へ、産業構造変化がCAGR10.6%成長を後押し

Yole Developpement のレポート「CMOSイメージセンサー業界動向 2015」から

CMOSイメージセンサー（CIS：CMOS Image Sensor）産業は、急速に変化している。Yole Developpement（以下、Yole）の最新レポート「Status of the CMOS image sensor industry 2015（CMOSイメージセンサー業界動向 201…

3D IC製造に新たなトレンド、ミドルエンド工程に向け製造装置メーカーが“攻める”

Yole Developpement のレポート「3D ICとウエハー・レベル・パッケージングに向けた設備と材料」から

TSV（Si貫通ビア）を利用した3次元IC（3D IC）は、ほぼ10年間、MEMSやCMOSイメージセンサーの製造に広く採用されてきた。そして、毎年生産されるウエハーの多くに使用されている。その技術が今、半導体ビジネスの本流、つまりメモリーの積層や論理回路とメモリーの統合に関わる部分にも用いられ始め…

2015年は「More than Moore」元年、SiウエハーとMEMSの組み合わせが切り開く

Siウエハーは、半導体産業の黎明期からずっと、デジタルICとアナログICにとって重要な基板であり続けてきた。それと同時に、GaAsやInP、SiGe、そしてサファイアといった基板や技術も、RFデバイスやLED、半導体レーザーといった用途で使われてきた。

パワーエレクトロニクス業界、市場拡大と技術進化の中心にインバーター

Yole Developpement のレポート「インバーター技術の動向と市場の期待」から

インバーターは、今後5～10年の間、パワーエレクトロニクスの分野で研究開発の中心となるだろう。Yole Developpementは、以下の理由でパワーエレクトロニクス業界が「インバーター中心」で動いていくとみている。

小型化とコストカットの限界に直面したMEMSメーカー、活路は新たな検出技術の採用

Yole Developpement のレポート「MEMSとNEMSのための新たな検出原理と技術進化」から

今日、MEMSとセンサーの業界は新たな課題に直面している。すなわち日々、MEMSデバイス・メーカーはサイズとコストを削り、製品化までの期間を短くし、新たな機能を提供する必要がある。例えば、ドイツBosch Sensortec社は2015年1月に、圧力センサーと湿度/温度/大気質センサーを備えた新製品…

GaNパワーデバイス市場は、2020年に6億米ドルに達する

Yole Developpement のGaNパワー半導体市場レポートから

どこもかしこもGaN（窒化ガリウム）パワー半導体だ。GaNを使用したパワーデバイスにとって、市場のけん引力はとても重要だ。（2020年に市場を支配するであろう）電源/PFC（力率改善）部門からUPS（無停電電源装置）とモーター駆動まで、複数の応用分野がGaN-on-Siパワーデバイスの特異性による恩…

Siフォトニクスがすべてのインターネット巨大企業のロードマップに…、そしてサプライヤーにも

Yole DeveloppementのSiフォトニクス・レポート2014から

シリコン（Si）フォトニクスは、データセンターにおけるデータ流量の増加に関連した市場からの非常に強い引き合いによって、ますます勢いづいてきている。それは、データセンターの電力消費量を可能な限り低く保つことに貢献する。そのため、米Hewlett-Packard（HP）社から米Intel社、そして米Ci…

Cuピラー、フリップチップ実装で主流に

　Cuピラーとマイクロバンプがフリップチップの市場とサプライ・チェーンを変えることになるだろう。モバイル向けプロセサやメモリに加え、それ以外のCMOS半導体も、現在より小さなチップ面積で、多くのI/O数、高いバンド幅、優れた熱対策を必要とするからだ。

モーション・センサに浸透するTSV実装

　スマートフォンや他の消費者向けモバイル機器に使用されるセンサの市場が急速に成長している。これは、MEMSパッケージ・ビジネスの大きな成長を意味している。このビジネスは、もうすぐIC市場の5%を占めることになるかもしれない

有機ELの技術革新、照明が火をつける

　2009年以降、有機ELのサプライ・チェーンに属する企業の投資額は5億米ドルを超える。有機EL市場全体の価値は当時5億米ドルしかなかったのに、なぜそれだけの額が投資されたのか。主なけん引役はディスプレイで、有機ELの売上高は2011年に約30億米ドル、2012年には約60億米ドルに拡大した。有機E…

パワー素子パッケージ、自動車が技術と市場を激変

　変化の激しい代替エネルギー市場が、かつては安定していたパワー・エレクトロニクス・ビジネスに揺さぶりをかけた。そして、ハイブリッド車（HEV）と電気自動車（EV）の市場の巨大な潜在的規模が、さらなる変化をもたらすだろう。HEVやEVが、より大きなパワーと高い熱を扱える技術を必要としているからである。…

IGBT市場は再び成長できるのか

　各国の政府が再生可能エネルギーや交通といった分野への支出を減らすために、IGBTデバイスとモジュールのメーカーは試練を経験することになるだろう。

3次元化/多波長化など、医療用イメージャに新技術続々

　医療用イメージ・センサ（イメージャ）の需要は年間9％の安定した成長を見せ、2017年までに市場規模が1億米ドルを超えるだろう。この成長は、先進国の高齢化によって医療の需要が高まること、そして新興地域が裕福になってきていることによるものだ。医療用イメージ・センサの出荷数は23％の成長率で2017年ま…

3次元実装ビジネスを前工程と後工程が奪い合う

　2.5次元/3次元ICが高性能サーバーやゲーム機向けに市場に出回りだし、3次元TSV（Si貫通ビア）のプラットフォームが今後5年間で380億米ドル成長すると見込まれている。こうした状況下でサプライ・チェーンは、ますます不安定になっている従来型の純粋なIDM（integrated device ma…

STが初の“10億米ドルMEMS企業”に

　伊仏合弁STMicroelectronics（ST)社は、MEMS売上高が10億米ドルに達した初の企業となった。2012年に、携帯機器市場におけるMEMSの需要増によって、前年比58％増の数のMEMS製品を出荷した。2012年において、加速度センサとジャイロ・センサという同社の中心的なMEMS製品…

LEDをもっと安く、パッケージングに革新を

　LEDメーカーは、一般照明器具向けの低コストなLEDが半導体照明の第3の成長をもたらすとみており、パッケージ基板や形状、蛍光体材料に関して、価格性能比のバランスを考慮しつつ、多くの選択肢を検討している。個々のパッケージの性能を改善することで、必要なパッケージの数を減らし、部材と製造のコストを下げて…

電気自動車がもたらすパッケージング革命

　電気自動車（EV）とハイブリッド電気自動車（HEV）の需要が、今後15～20年で数千万台に達する見込みだ。このことは、パワー・モジュールの設計とメーカーの業界地図に変化をもたらす。トヨタ自動車は、同社のハイブリッド車によって、パワー・エレクトロニクスのパッケージングの改善を牽引した。他の自動車メー…

エネルギー・ハーベスティング市場、用途広がり5年で2.5億米ドルへ

　エネルギー・ハーベスティング市場をけん引する分野は、建物内の無線センサ・ネットワークだ。新たに建物を建てる際、そして特に既存の商業建築物を改築する際に、Cu配線を不必要にし、時間と材料費を大きく削減できるからだ。こういった分野では通常は電池が使われるが、大規模な商業建築物内に使用される数多くの電池…

意外に暗いLED製造装置メーカーの未来

　現在、LEDは一般照明にはあまり使用されていない。それでも、2018年までに50％以上のソケットがLEDに対応し、販売されるランプの80％以上がLEDランプになるだろう。しかし、前工程用のLED製造装置の市場は、過去2年間に見られたほどの規模には達しないだろう。2010年には19億米ドル、2011…