半導体製造 プロセス技術や工場の動向を知るための
 

EUVリソグラフィとTSVへの注目度が上昇――SEMICON West報告

和田木 哲哉=野村證券 金融経済研究所
2010/07/30 09:00
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 「SEMICON West 2010」では,2012年から必要とされるであろう22nm以降の露光技術として,EUVリソグラフィに期待する声が高まっていた。EUVリソグラフィの技術的な課題としては,マスクのインフラの整備とマスク欠陥への対処,レジストの開発,光源の出力確保が挙げられている。これまでは,ダブル・パターニングに期待する声も高かったが,半導体製造コストの抑制,深い焦点深度による高いプロセス余裕度から,「量産はEUVリソグラフィで行うのがベスト・ケース」というのがほぼ一致した見解になりつつある。

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