• BPnet
  • ビジネス
  • PC
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版

HOMEエレクトロニクス電子デバイスNMDレポート > 3次元化の激安技術,TSV加工を50米ドル/ウエーハで

NMDレポート

3次元化の激安技術,TSV加工を50米ドル/ウエーハで

  • 三宅 常之=日経マイクロデバイス
  • 2009/09/28 09:00
  • 1/1ページ
チップを3次元積層するための加工コストを劇的に低減する新技術が登場した。LSIなどのデバイスを複数チップ重ねて3次元化する際の加工コストを,現在の1ウエーハ当たり100数十米ドルから,業界目標の50米ドル以下/ウエーハへと大幅に削減できる可能性がある。3次元化の応用分野が,メモリーやLED,太陽電池など,コスト要求の厳しい用途にも拡大するキッカケとなりそうだ。
【技術者塾】(5/17開催)
キャパシタ応用を広げるための基礎と活用のための周辺技術


省エネルギー社会に則した機器を、キャパシタを上手に活用しながら開発するために、その原理と特長、信頼性、長寿命化、高密度化、高出力化などのセル開発の進歩とキャパシタの持つ課題と対応技術まで、実践活用に役立つ応用事例を示しながら学んでいきます。 詳細は、こちら
日程 : 2016年5月17日
会場 : BIZ新宿
主催 : 日経エレクトロニクス

おすすめ